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关键词

Mems芯片至于IC芯片地位如何

2020年8月10日,中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市,作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台,敏芯股份也受到了资本的热捧,发行价格为62.67元/股,发行市盈率为65.46倍。 很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片,但对Mems芯片了解并不多。 MEMS的概念于20世纪50年代被提出,它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统,是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成 再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。

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芯片解密

芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。 能烧录程序并能加密的芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

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    asp网站503错误 asp 503错误

    我们可以通过iis7服务器监控工具可以知道asp503错误的出现。接下来就给大家介绍asp网站的环境配置与安装。    asp.net环境配置asp.net   一、安装iis与配置iis   在windows 2000、windows xp、windows 2003或windows vista等操作系统中,iis文件及安装方式都有所不同 另外在web服务扩展中允许 asp.net v2.0.50727   3、windows 2000、windows xp下安装iis:在windows 2000、windows xp操作系统中,iis安装方法和配置与 ”“asp.net” 选项。。    ”选项卡,并在“asp.net version”中选择“2.0.50727”。

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    AIoT芯片

    WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。 传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片(System on Chip)又称系统级芯片,片上系统。 是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。 SoC芯片作为系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。 、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级计算机。 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用

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    AI 芯片和传统芯片的区别

    来源:内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片,一般是指针对AI算法的ASIC(专用芯片)。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法,但是速度慢,性能低,无法实际商用。 说说,为什么需要AI芯片。 AI算法,在图像识别等领域,常用的是CNN卷积网络,语音识别、自然语言处理等领域,主要是RNN,这是两类有区别的算法。 因为,芯片上的存储不够大,所以数据会存储在DRAM中,从DRAM取数据很慢的,所以,乘法逻辑往往要等待。 但是,这些算法,与深度学习的算法还是有比较大的区别,而我的回答里提到的AI芯片,比如TPU,这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。 谷歌的TPU,寒武纪的DianNao,这些AI芯片刚出道的时候,就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相,是吧?

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    Vcsel芯片和边发射激光芯片

    边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。 最近几年很多人都在研究Vcsel芯片,Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单,合格率也高很多,但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。 但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光,而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。 EEL和Vcsel芯片综合性能对比表: 边发射激光器可以做超大功率激光芯片,而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。 对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱,提高内量子效率,以及优化外延材料的热阻,改善器件散热特性;在芯片方向通过优化芯片设计结构,提高光电效率。

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    硅光芯片与电芯片的封装

    这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作,Driver将电信号加载到电光调制器上,TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。 如何巧妙地设计封装结构,使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联,成为产业界的一个关注重点。 目前,硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式:1) 单片集成,2) 2D封装, 3) 3D封装, 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1. 单片集成 所谓单片集成,即在同一个流片平台上,同时加工光器件与电器件,最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示, ? 该方案的一个变体是,在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联,如下图所示,硅光芯片同时作为interposer。 ?

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    asp了解

    第 1 节: 1-ASP.Net课前说明 1、网站目录一般不建在桌面上,有时候可能会涉及 权限的问题; 2、逻辑代码分两块运行的,一部分运行在服务器端,一部分运行在浏览器端中; 3、使用托控件,不能很好地梳理浏览器和服务器代码的优化 5、ASP.net Webform不会在项目中重度的使用。 轻量级的Webform(repetor)还是会用的; 6、学习路线: ASP.net(Core内核)--->Asp.net WebForm--->ASp.mvc(大项目,互联网项目,都是用的这个); 2015 06:07:08 GMT Accept-Ranges: bytes ETag: "b4ea487c99d01:0" Server: Microsoft-IIS/7.5 X-Powered-By: ASP.NET asp.net????????? </body> </html> 第5节:浏览器是什么?

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    asp.net与asp的session共享 及 asp的请求拦截

    asp.net 与 asp 的session是无法直接共享的(底层的处理dll也不一样),要想互通session,只能用变通的办法: 一、asp.net -> asp 的session传递 a) 建一个类似 SessionHanler.asp的页面,代码如下: <! + postData); } } } }  二、asp -> asp.net 的session传递 反过来做即可,原理完全相同。 三、拦截asp请求 对于现有的asp项目,在不修改其asp源代码的前提下,如果需要对http请求加以拦截(例如:把拦截到的请求参数做些处理,再转发到其它子系统。 ,必须加到 system.webServer节点下,否则只能拦截asp.net的请求,对asp无效 最后赠送一个asp调试的小技巧(自从asp.net出来以后,很多人估计象我一样,已经很久不碰asp,这些小技巧差不多忘记光了

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    ASPASP.NET发送邮件笔记

    这两天因公司网站邮件发不出去,然后研究了在asp网站发送邮件和在asp.net网站发送邮件的代码,把碰到的问题这里记录一下。 1、先说在asp.net中发送邮件吧, 刚开始只有126邮箱可以发出邮件,然后其他163、新浪等发不出去,后来郁闷了很久才知道邮箱的smtp和pop3服务默认是不开通的,需要去手动开通才可以发送邮件。 { //发送失败:ex.Message; return; } //发送成功 } 2、然后使用asp

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    FPGA芯片结构

    在实际应用中,芯片内部块RAM的数量也是选择芯片的一个重要因素。 FPGA芯片内部有着丰富的布线资源,根据工艺、长 度、宽度和分布位置的不同而划分为4类不同的类别。 第一类是全局布线资源,用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线;第二类是长线资源,用以完成芯片 Bank间的高速信号和第二全局时钟信号的布线;第三类是短线资源,用于完成基本逻辑单元之间的逻辑互连和布线 Xilinx公司生产的芯片上集成了 DLL,Altera公司的芯片集成了PLL,Lattice公司的新型芯片上同时集成了PLL和DLL。PLL 和DLL可以通过IP核生成的工具方便地进行管理和配置。 为了提高FPGA性能,芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。

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    思科进军芯片市场,首款芯片曝光!

    据报道,为了应对市场的转变,过去从来不单卖芯片,只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片,该网络巨头于周三宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。 ? 这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片,既适用于固定平台,也适用于模块化平台。 思科表示,第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下,吞吐量超过了10 Tbit/s。 思科正在与Google合作开发芯片。 思科在声明中说,随着思科开发高端路由芯片,它将与谷歌合作,“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。 现在改变商业模式,增加芯片业务后,将可以吸引更多想要自己建造机器,而不想直接买成品的客户。同时,思科也将直接对上英特尔以及博通两大芯片商。

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    硅光芯片与InP光芯片比较

    接着前两篇笔记光芯片的材料体系比较 和 基于InP的光芯片简介 ,这一篇主要从性能和成本比较下硅光芯片与InP光芯片,究竟孰优孰劣。 我们先来看一下国际上几个主要fab厂所加工出的光芯片性能, ? 总体说来,硅光芯片和InP光芯片各方面的性能相差不大,唯一的区别是InP可以单片集成激光器,而硅光芯片需要混合集成InP材料作为激光器。 我们经常听到硅光的优势之一是“成本低、与CMOS工艺兼容”。 那哪些领域需要大量的光芯片呢?很自然地会想到数据中心。得益于数据中心的发展,光收发器的需求逐年递增。如此大的需求量,对成本的要求自然摆在了首位。因此,基于硅光芯片的光收发器受到青睐。 基于光芯片的传感器? 虽然硅光芯片材料本身价格低,但是封装以及良率等因素,都会导致产品的成本上升,并不能简单笼统地说硅光价格便宜,有优势。能否在价格上能竞争得过InP芯片,还需要综合考量。 借用文献1中的一副图,说明硅光芯片与InP光芯片两者间的关系,二者将共赴康庄大道。 ? 文章中如果有任何错误和不严谨之处,还望不吝之处! 参考文献: 1. M.

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    基因芯片数据分析(一):芯片数据初探

    关于芯片数据分析,我们之前的文章:基因芯片数据挖掘分析表达差异基因中也介绍过芯片的基础知识,这里我们将使用R系统性的讲解芯片的数据分析。 从本文开始,我们将系列性讲解基因芯片数据分析,下面简单对基因芯片的知识进行简单的概述,作为前面文章的一个补充。 在上世纪九十年代,2维的具有现代意义的基因芯片才在实验室里诞生。基因芯片自问世以来,已经有超过23年(至2014年)了。 这种方法其实就是基因芯片最初的制造方法。这种方法制造的芯片,密度不可能太高。 芯片数据初探 不同的芯片设计,使得后期数据处理也需要按不同的芯片区别对待。这里将分别针对四家主流的芯片制造商进行简单的代码示例。

    2.2K11

    这是你的芯片!不,这是你的芯片

    扫了一眼,原来是一块芯片。我下意识的喊了一嗓子“前面的美女,你的芯片!你的芯片掉了!!” ,美女停止脚步,长发一甩,回过了头,她那奥黛丽赫本似的甜美长相,文静礼貌的说: “不好意思先生,我不用这种型号的芯片” “哦”了一声,我弯腰轻轻的捡起芯片,一看,“ Dammit,是我自己的芯片掉了 我把芯片重新扣回了胸口的插槽中,顿时感觉舒坦了许多。捋了捋自己帅气的头发,抚了一下坚毅如终结者般的脸,感叹了一声:“I'm back...” 好了,以上纯属瞎扯。

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    北斗系统用的是本国芯片还是外国芯片

    北斗系统也是国内科技进步的一个重要表现,这次北斗系统无论从导航系统还是信号接受终端系统度很争气的用了国产的芯片,这也是国内科技进步的一次重要表现,其实国内很多企业在芯片领域都有一定的积累,如果单纯从制造能力上区分 ,国产的芯片种类并不少,差距主要在通用芯片以及高端芯片的制造能力上,通用芯片对于芯片的性能以及价位都有不同程度的要求,在这点上国内科技企业差距还是比较明显。 ,毕竟定位芯片在工艺上和通用芯片以及基带还是有很大的不一样。 ,对于将此产业尽快的完成产业化和市场化也有一定的促进作用,能够从侧面带动国内半导体行业的进步和发展,目前国内芯片行业一些定制化的芯片基本上都能完成,但在高端以及通用芯片上欠缺很多,就拿简单的台式机上的主要芯片还是要靠 intel或者AMD来供给在全球范围内有如此多的芯片厂家,还是主要靠两家来作为唯一供应商,证明了芯片的开发不是谁能懂得就能研发出来了。

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    基因芯片数据分析(一):芯片数据初探

    关于芯片数据分析,我们之前的文章 基因芯片概述 简单地讲,基因芯片就是一系列微小特征序列的(通常是DNA探针,也可能是蛋白质)的集合,它们可以被用于定性或者定量检查样品内特异分子的成份。 在上世纪九十年代,2维的具有现代意义的基因芯片才在实验室里诞生。基因芯片自问世以来,已经有超过23年(至2014年)了。 下图为历年来提交至Gene Expression Omnibus数据库的主流芯片厂商的芯片数据统计分布图(数据截止日期为2014年3月1日)。 这种方法其实就是基因芯片最初的制造方法。这种方法制造的芯片,密度不可能太高。 参考文献:[PMID: 19822891] 芯片数据初探 不同的芯片设计,使得后期数据处理也需要按不同的芯片区别对待。这里将分别针对四家主流的芯片制造商进行简单的代码示例。

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    基因芯片数据分析(二):读取芯片数据

    上一篇文章(基因芯片数据分析(一):芯片数据初探)中,我们对芯片数据分析进行了一下热身,接下来的文章我们就详细介绍,首先我们介绍分析过程中的第一步,数据的读取。 无论是自己的保存在本地的数据,还是在线保存的数据,对于不同公司的芯片可以使用不同的软件包读取。 对于单色芯片,注意将green.only设置成TRUE. library(limma) data <- read.maimages(files=filelist, source = "agilent")

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    芯片和光刻

    科技的进步,带动着集成电路的发展,芯片就是集成电路的一种,为了能让芯片获得更高的性能和更小的体积,纳米技术在该领域得到广泛应用。 而且在芯片的发展上面,我国也算的上的后来居上,虽然因为多方面的封锁达不到5nm高端的工艺,但是在芯片的研发道路上也迎来了不少新的突破。 所以说纳米技术越高的芯片,性能越强,这就是全球都在研究5nm以下的芯片的原因。 那么芯片是怎么做成的,为什么制作工艺这么难呢。 科技致富经:芯片制造零基础入门指南,人人都能造芯片”中对芯片制作工艺的介绍: 首先在硅片上覆盖一层薄膜和光刻胶,然后用强光透过有电路图的光罩打在光刻胶上,强光会破坏光刻胶的结构,但光罩上被遮挡的部分光刻胶不会被破坏 这也证明想要在芯片光刻的工艺中取得一点突破是非常难得的。 给大家推荐一本很好的激光器芯片书籍 一本书70多大洋。

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