11月24日，“紫光展锐2022智能穿戴沙龙”在深圳成功举办。紫光展锐高管及小寻科技、作业帮、影目科技、华大智宝、阿里云、百度、Counterpoint等上百家产业链上下游的合作伙伴及行业研究机构齐聚一堂，聚焦智能穿戴行业发展趋势及如何构建开放共赢新生态展开了分享和探讨。同时展锐还推出了全新的旗舰级智能穿戴芯片W217。
Build 2018 主旨演讲的主题是 Azure 云和 AI、物联网、AR等技术，以及开发者相关内容的宣布。在今天的Build大会上，微软宣布目前已有超过7亿台设备运行Windows 10系统。去年
过去的一年是全球半导体收入二十年来降幅最大的一年，排名前十的芯片供应商中有八家遭遇了营收下滑。但在2019年，英特尔却开始逆势发展，在这个半导体业务充满坎坷挑战的时期，其长期多元化战略为公司带来了红利，实现了营收增长并重新夺回了市场的头把交椅。
1月27日消息，在本月初，彭博社爆料称苹果公司正规划自研蓝牙+Wi-Fi芯片，目标2025年取代博通产品的消息之后，今天天风国际分析师郭明錤表示，苹果已停止开发自研Wi-Fi 6E/7芯片。
2月7日消息，根据市场调研机构Gartner 最新公布的数据显示，全球十大原始设备制造商（OEM） 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。其中，苹果以 11.1% 的占比继续稳居全球最大的半导体买家。
2月20日，全球市场研究机构TrendForce发布了关于中国半导体产业深度分析的最新报告。报告指出，2018年中国IC设计产业产值达2515亿元，年增长将近23%；预计2019年中国IC产业产值约为2965亿元，受消费电子产品需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等外部因素冲击，增速将会放缓到17.9%。
神经网络搜索(NAS)的研究极大地推动了人工智能全民化的进程，即让各行各业的应用都具有智能。
上篇文章”ZigBee On Windows Mobile—利用CF卡接口外扩”发布以后，有朋友回帖说希望我写一下ZigBee硬件模块的设计方法和流程，今天我们就来学习一下ZigBee模块是如何制作的。 目前，生产ZigBee芯片的有好几家大公司，TI、Freescale、Atmel和Jennic等均有各自的ZigBee芯片，TI和Freescale用的比较多，设计参考文档也比较全。TI的ZigBee解决方案主页链接如下：http://focus.ti.com.cn/cn/analog/
1、字节跳动正大量招聘芯片工程师，或准备自研芯片 2、李斌回应蔚来与合肥对赌：已付75亿，不存在对赌失败问题 3、推特：不会进行大规模裁员，将重组业务 4、英特尔或正从三星和台积电招募员工 5、郭明錤：台积电将独家供应高通 2023/2024 年 5G 旗舰芯片 6、特斯拉自动驾驶业务受挫，AI负责人宣布辞职 7、谷歌云宣布采用ARM芯片：施压英特尔和AMD 8、IC Insights：2022年微处理器销售额将增长12% 9、华为支付事业群总裁马传勇：鸿蒙3.0将于7月底发布 10、宏光MINI EV敞篷
半导体短缺问题和新冠疫情导致生产中断和成本增加。 据Gartner公司的初步研究结果显示，半导体短缺问题和新冠疫情扰乱了2021年全球原始设备制造商（OEM）的正常生产，但十大OEM买家的芯片支出猛增25.2%，占到了整个市场的42.1%。 Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示：“半导体供应商在2021年出货了更多的芯片，但OEM的需求远超过供应商的产能。” 半导体短缺问题使OEM不仅无法增加汽车的产量，还无法增加各种类型的电子设备的产量，包括智能手机和视频游戏机。然而，芯片短缺促使售
10月31日，三星电子正式公布了2023年第三季业绩，销售额为67.40万亿韩元，同比下滑12.21%，略低于市场预估的67.62万亿韩元；净利润虽然同比下滑了40%至5.5万亿韩元（约合人民币299亿元），但仍远超分析师预期的2.52万亿韩元，盈利情况大幅改善。
前些天看到了张队公众推送的《Asp.Net终于可以在龙芯服务器上运行啦：Jexus成功完成对国产系列CPU的适配》，联想到上一周与朋友在龙芯捣鼓 .NET Core，就想写一下关于 .NET Core 在龙芯下的资料。
下面就让我们从规格参数、工艺节点、封装设计等方面来深入分析一下新一代Blackwell GPU的系统、定价、利润，以及Jensen's Benevolence（老黄的仁慈）
2、(2022)给定关系模式R(U,F)，其中U为属性集，F是U的一组函数依赖，那么函数依赖的公理系统(Armstrong)中分解规则是指（）为F所蕴含。
三星 2 月 20 日将发表年度旗舰机种 S 系列，据市场传出，Galaxy S10 的终端售价将比 S9 更高，突破 1000 美元大关，外界预测，S10 将搭载高通专利的超声波(Ultra- Sonic)指纹识别，而 A 系列则将首度采用光学式(Optical)指纹识别技术。去年机种都还采用电容式方案的三星，今年依照不同等级机型采用不同方案，让超声波、光学、电容式同时并存在今年产品当中，这也让指纹识别技术引起市场讨论。当中，光学式指纹识别技术更是市场讨论的焦点，更有分析师认为，今年光学式渗透率将明显提高，2019 年将是元年。
11月18日消息，据IC Insights近日发布的报告称，受“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致售价上涨的推动，预计 2022 年半导体传感器销售额与去年相比将继续实现两位数百分比增长。
三星重新夺回头把交椅，英特尔位居第二。 据Gartner公司的初步研究结果显示，2021年全球半导体收入猛增25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元大关。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood说：“随着全球经济在2021年迎来反弹，整条半导体供应链普遍出现了短缺现象，短缺现象在汽车行业尤其严重。因而带来的强劲需求以及物流和原材料价格上涨同同推动了半导体平均售价（ASP）上涨，从而促使2021年收入整体增长。” “5G智能手机市场也帮助推动半导体收入顺势增长，2021年的单位产量
LLILC (pronounced ‘lilac’) is an LLVM based MSIL Compiler. The goal of the project is to produce a set of .NET tools that utilize LLVM to reach a broad set of platforms and chip architectures. Today LLILC is being developed against dotnet/CoreCLR for use as a JIT, but an ahead of time (AOT) compiler is planned for the future.
由于世界范围内的半导体短缺，服务器和其他数据中心设备的价格预计在不久的将来会急剧上升。这是Dell'Oro Group最新报告Data Center Capex 5-Year Forecast中的一个重要结论。
1. ARM SDT: 是ARM公司为方便用户在ARM芯片上进行应用软件开发而推出的一整套开发工具。到ARM SDT 2.5.1，ARM宣布推出ARM ADS1.0取代了ARM SDT，不再对ARM SDT进行维护。ARM SDT支持的ARM处理器最高到包括ARM9在内的所有ARM处理器。配合Angel驻留程序和JTAG仿真器，用户使用可方便的使用ARM SDT进行应用程序的开发。
原文： https://blogs.msdn.microsoft.com/dotnet/2018/04/11/announcing-net-core-2-1-preview-2/ 我们今天宣布发布 .NET Core 2.1 Preview 2。这也是我们在接下来的两到三个月内接近最终发布的版本，该版本现已准备好进行广泛的测试。我们希望您有任何反馈意见。 ASP.NET Core 2.1 Preview 2和Entity Framework 2.1 Preview 2也在今天发布。 您可以在Windows
11月29日消息，据研究机构Gartner最新的预测，今年全球半导体营收达6,180 亿美元，成长4%。2023 年半导体营收预测将从此前预计的6230亿美元下修至5960 亿美元，较今年减少3.6%。
我们很高兴地宣布发布.NET Core 2.2。它包括对运行时的诊断改进，对ARM32 for Windows和Azure Active Directory for SQL Client的支持。此版本中最大的改进是在ASP.NET Core中。
Rockchip 在江湖中简称 RK，是一家总部坐落于福建福州的 SOC 设计公司。
中国工程院、美国工程院双院院士丛京生教授在2020年北京召开的亚太地区设计自动化会议（ASP-DAC）上发表了关于可定制计算的演讲，指出可定制计算现在已经在各类公有、私有云上大面积铺开，并称已经做出了像Merlin编译器, HeteroCL, HeteroHalide等一系列的重大进展。（头图由ASP-DAC组委会和北京大学罗国杰教授提供。）
所谓光栅，就是通过一定的微加工手段，使得材料的折射率满足一定的分布，从而实现对光操控的一类光器件。典型的光栅结构，示意图如下，
近日，龙芯中科 .NET 团队完成了 .NET3.1-LoongArch64 平台研发工作，研发的成功标志着围绕龙芯自主指令系统 LoongArch 的生态建设成果再进一步。
9月23日消息，根据市场调研机构 Counterpoint Research 发布的最新报告显示，2022年二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一。在手机SoC芯片收入方面，高通则以44%的市场份额位居第一。华为海思的出货量份额已低至0.4%。
我们很高兴地宣布.NET Core 2.2版本。它包括对运行时诊断的改进、对 Windows 的 ARM32 和 SQL 客户端的 Azure Active Directory 的支持。此版本中最大的改进是 ASP.NET Core。
本文档将介绍Allwinner Tina Linux 系统各个芯片平台支持的多媒体格式，旨在帮助软件开发工程师、技术支持工程师查找各芯片平台支持哪些多媒体格式。
聊起 AI，画面都充斥着机械语言：精密高级的芯片，光怪陆离的智能产业……你眼中的 AI 有什么样的能力？能给传统行业带来哪些变革与发展？基于此，云加社区联手知乎科技，从知乎AI 与传统行业相关话题中精选内容落地社区专题「 AI 与传统行业的融合 」。
---- 新智元报道 作者：马恺声 编辑：好困 【新智元导读】Chiplet最近可谓是风口正劲，但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以的。 Chiplet需要通过大规模量产催动行业更新，同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。 在这个前提下，只有折算下来的好处能够明显超过传统soc方案，才能够被非常好的推广。 今天，我们就专门来算算钱。 文中数据皆真实可考，一部分获取于2021年作者自己的芯片加工与封装等，一部分借助于Chiplet产业联盟所获取。 多芯片集成技术 多芯片集成技术被
本期将为大家介绍滑铁卢大学电子与计算机工程系助理教授苏世宇招收博士生的相关信息。 学校简介 滑铁卢大学是一所综合性公立大学，位于加拿大安大略省滑铁卢。根据加拿大权威机构《麦考林杂志》2022年的最新排名，滑铁卢大学被评为加拿大最具创新能力大学，就业率和计算机专业排名位居加拿大第一，工程专业及综合排名位居第二。 导师及实验室信息 苏世宇，南加州大学博士、滑铁卢大学电子与计算机工程系助理教授。科研领域主要包括模拟、混合信号、射频集成电路设计和相关电子设计自动化。在 ISSCC, DAC, VLSI, RFI
在我看了玄火的HDMI图传以后，我就也想整一个！但是dji的东西，价格我看了是直摇头，不过研究了一段时间，发现智云也有类似的产品，不过去海鲜市场看了看，一堆卖的，就知道这个东西有点鸡肋了，dji也不要笑，也是一堆出的。然后挑了一家顺眼的个人卖家就冲了！
杨净 鱼羊 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会（ACM）年度学生科研竞赛总决赛第一名（本科生组）！ 还收获了来自《人民日报》的点赞。 这位少年名叫郭资政，是北京大学图灵班大四学生，目前已直博本校集成电路学院。 而此次比赛的获奖，在他的科研/竞赛履历中并不是第一次。 此前，他已经作为北京大学超算队的一员，收获世界大学生超级计算竞赛ASC一等奖。 还在DAC、ICCAD、DATE等芯片设计自动化（EDA）领域国际顶会上发表了8篇一作论文。
往期周报汇总地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=12&filter=typeid&typeid=104 视频版： https:
openEuler 已支持 X86、ARM、SW64、RISC-V、LoongArch 多处理器架构，逐步扩展 PowerPC 等更多芯片架构支持，持续完善多样性算力生态体验。 openEuler 社区面向场景化的 SIG 不断组建，推动 openEuler 应用边界从最初的服务器场景，逐步拓展到云计算、边缘计算、嵌入式等更多场景。openEuler 正成为覆盖数字基础设施全场景的操作系统。 openEuler 希望与广大生态伙伴、用户、开发者一起，通过联合创新、社区共建，不断增强场景化能力，最终实现统一操作系统支持多设备，应用一次开发覆盖全场景。
自1995年互联网战略日以来最雄心勃勃的事业 —— 微软.NET战略, 2000年6月30日。
当季营收为新台币562.96亿元，同比下降21.9%，环比增长3.8%；毛利润为新台币202.52亿元，同比下降39.5%；毛利率为36.0%，环比增长0.5个百分点，同比减少10.45个百分点；营业利润为新台币156.75亿元，同比下降44.3%；营业利润率为27.8%，环比增长1.1个百分点，同比下滑11.29个百分点；净利润为新台币156.41亿元，同比下降26.7%，环比下降3.3%；每股收益为新台币1.27元，上年同期为1.74元；每ADS收益为0.204美元，上年同期为0.279美元。
继联想集团在 5G 标准投票中未投给华为之后，5 月 21 日，有媒体再次报道称，联想集团在中央某采购中心关于预装国产操作系统的投票会上投了反对票。该报道称，本月 16 日下午，联想、惠普、宏碁、华硕四家厂商投出反对票，而另外三家厂商同方、海尔、戴尔支持国产操作系统预装。
文章开头提到的谷歌研究论文题目为《芯片布局与深度强化学习 （Chip Placement with Deep Reinforcement Learning）》。文中研究人员针对芯片设计流程中最复杂耗时的布局布线阶段提出了一种基于深度强化学习的芯片布局方法，目标是将宏（如SRAM）和标准单元（逻辑门，如NAND、NOR和XOR）的网表节点映射到一个芯片版图上，从而优化功率、性能和面积（PPA），同时遵守对布局密度和布线拥塞的约束。
IDO-SBC5706 智能主板，配备全志 T507 四核 Cortex-A53 车规级处理器， 主频高达 1.5GHz，同时支持 OpenGL ES 3.2/2.0/1.0, Vulkan 1.1,以及 OpenCL 2.0 等，配备高性能 LPDDR4 内存，可以支持高达 4GB 存取空间。具备 4G 工业路由 器、4GDTU 和工业 HMI 三大功能于一体。支持 WIFI 蓝牙模块和 4G 全网通模块 无线通信方式，提供双以太网接口、RS-485、RS-232、USB OTG、TF 卡、SIM 卡、 HDMI、LVDS、TP 和音频等多种功能接口，可以广泛应用于各种工业物联网网关 及工控设备，为数据采集和数据分析提供全方位软硬件支持。
清明节与春节、端午节、中秋节并称为中国四大传统节日。除了中国世界上还有一些国家和地区也过清明节。
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS市场全面迎来涨价潮。
我们很高兴宣布.NET Core 3.1的发布。实际上，这只是对我们两个多月前发布的.NET Core 3.0的一小部分修复和完善。最重要的是.NET Core 3.1是长期支持（LTS）版本，并且将支持三年。和过去一样，我们希望花一些时间来发布下一个LTS版本。额外的两个月（在.NET Core 3.0之后）使我们能够选择和实施在已经非常稳定的基础上进行的正确改进。
Tenda WiFi6 双频无线路由器工作在2.4GHz和5GHz频段，支持802.11ax技术，双频并发无线速率高达2976Mbps；支持OFDMA技术，实现在同一时刻多个用户同时并行传输，提高数据传输效率；支持宽带账号密码迁移，替换旧路由时，忘记宽带账号密码也不怕；支持IPv6，无需经过地址转换（NAT），上网更畅快。
最新调查显示，全球芯片危机爆发一年后，芯片荒“远未结束”！随着缺芯导致的延期时间不断后延及因此导致的销售损失，许多企业正面临更多挑战。据美国投资公司 Susquehanna Financial Group 的数据，夏季芯片订单的平均交付时间已经延长至19周。截至今年10月，缺芯情况进一步恶化，平均交付时间增加至22周。对于电源管理组件、用于汽车的微控制器等芯片，供应链最为紧张，交付时间还要更长。
01 英特尔或正从三星和台积电招募员工 据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。 据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。 去年 6 月，英特尔首次高调聘用外
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