今天查阅了一下晶圆良率的控制,晶圆的成本和能否量产最终还是要看良率。晶圆的良率十分关键,研发期间,我们关注芯片的性能,但是量产阶段就必须看良率,有时候为了良率也要减掉性能。...那么什么是晶圆的良率呢?
比如上图,一个晶圆,通过芯片最好测试,合格的芯片/总芯片数===就是该晶圆的良率。普通IC晶圆一般都可以完成在晶圆级的测试和分布mapping出来。...而晶圆的最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成,从晶圆制造,中测,封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂,工艺步骤多步(300步左右)成为影响良率的主要因素。...由此可见,晶圆良率越高,同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多,如果晶圆价格是固定的,那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高,每颗芯片的成本越低,那么理所当然,利润也就越高。...如何把控晶圆良率
很多半导体公司都有工程师专门从事良率提高的工作,在晶圆厂(foundary)有专门的良率提高(YE)部门的良率工程师负责提高晶圆的良率,在无晶圆公司(Fabless)的运营部门有产品工程师