创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
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创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
DSP板卡一般通过仿真器进行调试,包括程序的加载与固化。由于众多应用场合对产品体积、产品密封性均有严格要求,或我们根本无法近距离接触产品,因此终端产品很多时候无法预留JTAG接口或通过JTAG接口升级程序。此时,在不拆箱的前提下实现程序的远程升级,则显得尤为重要。
该项目目前 star 数 48.4k,在社区比较受欢迎,是一套电商系统,包括前台商城系统及后台管理系统,基于SpringBoot+MyBatis实现。
创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板,由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 处理器设计的4 核ARM Cortex-A53 国产工业评估板, 主频高达 1.416GHz ,由核心板和评估底板组成。核心板 CPU 、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案, 国产化率 100% 。同时, 评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
之前我们曾经和大家介绍过物联网技术的起源发展,以及如何在IoT Hub平台上开发应用。当前国内物联网市场正在迅猛发展,预计2020年国内物联网市场容量将超过1.5万亿。而物联网操作系统直接对接底层物联网设备,是物联网产业链里重要的一环。
👆点击“博文视点Broadview”,获取更多书讯 📷 2019年8月9日,鸿蒙系统HarmonyOS横空出世。 2019年10月,鸿蒙系统(HarmonyOS)正式发布1.0版本。 2021年9月23日,鸿蒙系统HarmonyOS升级用户突破1.2亿。 2021年12月23日,鸿蒙系统HarmonyOS覆盖设备数突破2.2亿。 …… 今天,鸿蒙HarmonyOS不仅成为继安卓、iOS之后的全球第三大手机系统,而且进入平板电脑、耳机、眼镜,甚至汽车之中。作为新一代智能终端操作系统,鸿蒙系统HarmonyOS
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板,主频高达 1.416GHz 。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板,由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文将介绍 Broadcast Channel API 的基本和高级使用方法,并提供示例代码来帮助读者更好地理解和使用该 API。
Spring Boot 算是目前 Java 领域最火的技术栈了,也是Java开发人员不得不掌握的技术,今天给大家整理了13个优质 Spring Boot 开源项目给大家参考,希望能够帮助到正在学习 Spring Boot 的小伙伴!小伙伴简历中不知道写什么项目的或者项目没有亮点的,我只能帮你们到这了!下边的项目排名不分先后!
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
腾讯云和微信团队联合推出的 “小程序·云开发”,是小程序的一种后端开发模式,它为开发者提供一站式云端后台服务支持,弱化后端和运维概念,无需搭建服务器,使用平台提供的API进行核心业务开发,即可实现快速上线和迭代,让小程序开发更简单。
之前,笔者总结了 Spring Cloud学习资源一网打尽!Awesome Spring Cloud v1.0 ,这一篇整理了Spring Boot 世界的优秀学习项目!
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
HTTP接口案例开发的步骤为: 1.了解要开发案例的业务流程,比如新增案例,是否有其它前置条件,如果有,就需要先开发好前置条件的案例 2.手工开发案例或者通过jmeter录制功能开发案例 3.对案例进
创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文档涉及的开发案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\tl-linux-application\”路径下 的 base-demos 和 python-demos 目录。
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Spring Boot 算是目前 Java 领域最火的技术栈了,松哥年初出版的 《Spring Boot + Vue 全栈开发实战》迄今为止已经加印了 8 次,Spring Boot 的受欢迎程度可见一斑。经常有人问松哥有没有推荐的 Spring Boot 学习资料?当然有!买松哥书就对了,哈哈。除了书呢?当然就是开源项目了,今天松哥整理了 15 个优质 Spring Boot 开源项目给大家参考,希望能够帮助到正在学习 Spring Boot 的小伙伴!小伙伴简历中不知道写什么项目的或者项目没有亮点的,我只能帮你们到这了!
本篇文章与大家分享基于TMS320C6678开发板的ZYNQ Linux应用案例开发测试分享,内容包含有开发案例基础说明、Linux常用开发案例和Python开发案例,后续还将分享更多ZYNQ端、DSP端、DSP+ZYNQ端的通信开发测试案例等,欢迎大家多多关注。
AMP(Asymmetric Multi-Processing),即非对称多处理架构。“非对称AMP”双系统是指多个核心相对独立运行不同的操作系统或裸机应用程序,如Linux + RTOS/裸机,但需一个主核心来控制整个系统以及其它从核心。每个处理器核心相互隔离,拥有属于自己的内存,既可各自独立运行不同的任务又可多个核心之间进行核间通信。
原文为:https://www.wolai.com/4RCFtUJ1gqnP5eTNCkxCkB
随着云原生技术的不断发展, 企业解决问题的可选方案日益丰富, 节省了成本也提高了效率 同时,云原生也带来 产品多,选择困难 场景分散,无法评估 技术视角,商业价值不明 依赖架构师,需要互联开发 一站式云开发平台了解一下! 云开发能带来 安全、弹性、高效、易扩展、节约成本 2022 年 5 月 7 日,GCOS 全球云原生及开源峰会 2022 · 上海站,腾讯云开发研发总监刘思博分享将对于云原生时代一站式开发平台的产品探索和思考,以及开源技术在我们内部的应用,敬请期待~ 演讲议题:云原生一体化研发平
网络开源和技术创新使得Web开发领域正在迅速变化,网络开发技术迭代更新也非常快速。网络时代,所谓的“专家”通常都是善于学习的那一批人。因此,随时关注和跟进行业最新状态对于网页开发者来说应该是一项充满挑战性也是必须的工作。
前言 最近,被推送了不少秒杀架构的文章,忙里偷闲自己也总结了一下互联网平台秒杀架构设计,当然也借鉴了不少同学的思路。俗话说,脱离案例讲架构都是耍流氓,最终使用SpringBoot模拟实现了部分秒杀场景,同时跟大家分享交流一下。 秒杀场景 秒杀场景无非就是多个用户在同时抢购一件或者多件商品,专用词汇就是所谓的高并发。现实中经常被大家喜闻乐见的场景,一群大妈抢购打折鸡蛋的画面一定不会陌生,如此场面让服务员大姐很无奈,赶上不要钱了。 业务特点 瞬间高并发、电脑旁边的小哥哥、小姐姐们如超市哄抢的大妈一般,疯狂的点着
HTML5+CSS3+JavaScript Web 前端开发案例教程(慕课版)【不推荐】,微信读书中找到的学习Web前端书籍,第11章开始啦,完结了!耶(^-^)V
对于现在的用户来说,插件已经成为一个熟悉的概念。无论是在使用软件、 IDE 还是浏览器时,插件都是为了在原有产品基础上提供更多更便利的操作。在 BI 领域,图表的丰富性和对接各种场景的自定义是最吸引人的特点。虽然市面上现有的 BI 软件内置了许多图表组件和自定义属性设置,但对于多元化的需求来说,仍然会有无法满足需求的地方。因此,为了更好地满足用户多元化地需求,插件应运而生。那要怎么才能在 BI 软件中 DIY 一个插件呢?
2022年5月7日,GCOS 全球云原生及开源峰会 2022 · 上海站,腾讯云开发研发总监刘思博分享将对于云原生时代一站式开发平台的产品探索和思考,以及开源技术在我们内部的应用,敬请期待~
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