经常会遇到部分工程师不知道如何选择PCIe授时,根据多年从业经验,给大家总结了选择PCIe授时卡应该注意的9个要点,希望对工程师朋友有帮助。
iDAQ系列是研华发布的,针对电动汽车、半导体、5G通信和新型电池等领域的分布式测试测量数据采集模块,包括iDAQ-900系列机箱和iDAQ-700和800系列。具有模块化配置、灵活方便、宽温抗震、多通道同步等特性,配合各种行业应用软件可以轻松构建各种测试测量、品质监控、振动监测、同步采集等系统。现邀请具有测控软件定制开发能力的系统集成合作伙伴共同打造行业增值测控方案。主要合作方向:电动汽车测试,电子半导体测试,电力电能检测,振动监测,高速同步采集,军工科研等。详见iDAQ测试测量系统集成伙伴 诚邀加盟!
设备国产化包括设备制成,传感控制,各种工艺参数的精准检测和控制,工艺优化算法的实现等。由于半导体控制的复杂性和精密性,国外多采用专用的工业PC总线卡,通过实时系统(例如Vxworks、QNX等)进行控制。
近期实验室项目需对2GB/s的高速数字图像数据实时存储,后续数据带宽将提升至30GB/s。经调研,SATA协议的固态硬盘理论存储有效带宽为600MB/s,NVMe协议的固态硬盘理论带宽随PCIe协议而不同。NVMe协议的固态硬盘在PCIe Gen2、Gen3条件下,理论有效带宽分别为2GB/s、3.938GB/s。目前,NVMe SSD最高搭载PCIe Gen4通路,其理论有效带宽为7.877GB/s。
2019测试测量精品展示与应用案例噪声与振动监测、高速采集与示波器、多通道同步采集与测试测量软件。通过内置的链接可以直达详细资料与应用案例。
Leo Hou,目前就职于IC行业某硬件数据加速独角兽企业,从事虚拟化方向,聚焦于基于QEMU/KVM的IO虚拟化和系统虚拟化,主要负责虚拟化相关方案和团队建设。
今天开始会陆续介绍一些优秀的开源项目,项目基本都是和FPGA或HDL相关的。对于一些找工作或者急需项目经验的人来说,这些项目都有一定的参考价值。
RIFFA 是一种开源通信架构,它允许通过 PCIe 在用户的 FPGA IP 内核和 CPU 的主存储器之间实时交换数据。为了建立其逻辑通道,RIFFA 在 CPU 端拥有一系列软件库,在 FPGA 端拥有 IP 核。本文主要针对其中的DMA性能(Scatter-Gather DMA)进行测试。
随着摩尔定律的减弱,加速计算和人工智能是较经济实惠的方式实现数据中心能源效率所需的工具。 让我们一起跟随和了解 NVIDIA Grace CPU、NVIDIA L4 GPU 和 NVIDIA BlueField DPU 如何推动数据中心迈向更高效的未来。
MediaTek T750 是一款面向新一代5G CPE无线产品,可应用于5G固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备,为家庭、企业和移动用户带来高速5G连接,芯片平台采用 7nm 制程工艺,高度集成 5G NR FR1 调制解调器,4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置,支持 5G NR Sub-6GHz 下双载波聚合(2CC CA)200MHz 频率,不仅拥有更大的信号覆盖范围,同时也让 5G 的下行速度大幅提升。
本文主要基于我司TL64x-EVM评估板 + 移远RM500Q 5G模块,验证PCIe 5G网络通信功能。本文档适用开发环境:
作者: 付汉杰 hankf@xilinx.com hankf@amd.com 硬件设计工作由季茂林(maolinj@xilinx.com)完成。
计算机时间基本由网络时间或主板时钟芯片提供,导致时间误差大,在工业控制、数据测量等领域无法完成特定任务。为解决计算机时间误差较大问题,部分学者提出windows系统下pci总线接口的GPS授时卡。这种方法的不足在于:数据吞吐量、带宽的限制使得pci总线逐渐被pcie总线授时卡所取代,且GPS授时方式以及美国微软windows系统无法在国家安全敏感部门使用。针对上述不足,基于国产linuk系统平台,设计了PCIE总线接口的授时卡,驱动程序以及基本应用软件。
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。 https://blog.csdn.net/huangweiqing80/article/details/83347495
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
1 PCIe中断 – PCI/PCIe设备中断都是level触发,并且请求信号为低电平有效 – PCI总线一般只有INTA#到INTD#的4个中断引脚,所以PCI多功能设备的func一般不会超过4个,但是共享中断除外
Vivado 2024.1, Vitis Classic 2024.1, Avnet UltraZed Board. AMD R2544 Board, Ubuntu 20.04
DPDK与SR-IOV两者目前主要用于提高IDC(数据中心)中的网络数据包的加速。但是在NFV(网络功能虚拟化)场景下DPDK与SR-IOV各自的使用场景是怎样的?以及各自的优缺点?
作者Liam,海外老码农,对应用密码学、CPU微架构、高速网络通信等领域都有所涉猎。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
3A5000板卡采用全国产龙芯3A5000处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArch®),市面上龙芯3A5000主板价格都在上万元,可以说是非常贵了,
研华声音振动监测与分析解决方案提供高性能模块化iDAQ&PCIE卡&USB&嵌入式一体机和WebAccess/MCM (Machine Condition Monitoring) 软件,可以组态的方式轻松实现振动信号采集与分析、状态可视化和数据上传,并可藉由大量的数据记录进一步分析并优化,降低设备停机时间,可将机台生产效益最大化,同时也降低了设备维护的成本以及提高机台的安全性。
LiteX 框架为创建 FPGA 内核/SoC、探索各种数字设计架构和创建完整的基于 FPGA 的系统提供了方便高效的基础架构。
高压电缆是电力传输重要的组成部分,经过长时间的运行后,电缆的绝缘部分易受到腐蚀产生绝缘缺陷,最主要的表现就是局部放电。此时需要对电缆缺陷部分进行更换处理,否则将导致永久性的绝缘故障。相对于传统检测设备,PC架构电缆局部放电测试系统具有联网方便、扩展性好、运算能力强、专家库升级方便等优点,是局部放电检测设备的发展趋势。
SYN4631型PCIe转串口授时卡是西安同步电子科技有限公司研发生产的一款通过PCIe总线转换为串口为计算机、工控机等操作系统提供高精度授时的时钟卡。该授时卡采用流水线自动化贴片生产,使用FPGA+ARM框架设计,接收GPS/北斗/PTP/交直流IRIG-B码/CDMA/1PPS/10MHz等外部参考信号,输出各种时间频率信号,提高系统的时间精度和准确度,满足不同用户需求。
泛在电力物联网是围绕电力系统各环节,充分应用移动互联、人工智能等现代信息技术、先进通信技术,实现电力系统各环节万物互联、人机交互,具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活特征的智慧服务系统。利用局部放电技术对变压器、开关柜、GIS、高压电缆等关键设备进行状态监测是电力物联网的重要组成部分。
查看GPU型号: lspci | grep -i nvidia 驱动安装: https://www.nvidia.cn/Download/index.aspx?lang=cn 下载对应版本的驱动驱动
所有工具和参考设计使用2021.2。编译和测试X86主机(Host)的操作系统是CentOS 7.9.2009。测试的单板是VCK190,测试的是CPM QDMA。 记录和脚本里的井号,或者第一行开始处的井号,由于和Markdown语法有冲突,替换成了星号。有些软件打印的记录非常长,于是把其中部分内容替换成了“......”。
最近有很多大侠在交流群里讨论PCI总线,PCI作为高速接口之一,在当下的FPGA产品设计研发中,地位举足轻重,应用广泛,今天给大侠带来PCI Express 系列连载,今天带来第二十五篇,MSI和MSI-X中断机制,包括PowerPC处理器如何处理MSI中断请求(MSI中断机制使用的寄存器、系统软件如何初始化PCIe设备的MSI Capability结构)相关内容。希望对各位大侠的学习有参考价值,话不多说,上货。
2. 进行实验时:先按教程格式化 TF 卡,然后拷贝相应的音乐(大海.wav, 上海滩.wav)至卡中;
来源:内容由「网络交换FPGA」编译自「FCCM2020」,谢谢。FCCM2020在5月4日开始线上举行,对外免费。我们有幸聆听了其中一个有关100G开源NIC的介绍,我们对该文章进行了翻译,并对其中的开源代码进行了分析并恢复出基于VCU118的工程,通过实际测试感受到了第一款真正意义上的100G开源NIC的强大(很多100G的开源都是基于HLS等非HDL语言,尽管可以转化成HDL,但电路架构参考意义已经不大)。开源Verilog代码中每个.v文件都是所有的组合和时序分别用一个always模块描述,代码中高位宽分段处理方式,多级流水的架构等很多地方都是非常值得借鉴和学习的地方。我们认为,github是一个宝库。我觉得现在的研究生培养质量的评价其实就可以看开源项目的参与程度,这完全能反应出一个学生的自学能力和独立研究的能力。而一个科研工作者,尤其是搞工程或应用基础研究的,如果没有做出来一两个星数100以上的开源项目,就不算成功。欢迎感兴趣的同学一起交流讨论。以下先附上本次会议的视频
首先,DPDK和内核网络协议栈不是对等的概念。 DPDK只是单纯的从驱动拿数据,然后组织成数据块给人用,跑在用户态。功能相当于linux的设备无关接口层,处于socket之下,驱动之上。只不过linux协议栈的这部分在核心态。 你说的包处理器,很多时候是不用linux内核协议栈的,而是用专用包处理程序,类似于DPDK加上层应用处理。通常会有些硬件加速器,包处理效率更高些。缺点是一旦用不上某些功能,那些加速器就白费了。而纯软件处理就非常灵活,不过代价就是功耗和性能。 纯DPDK性能非常高,intel自己给出的数据是,处理一个包80时钟周期。一个3.6Ghz的单核双线程至强,64字节小包,纯转发能力超过90Mpps,也就是每秒9千万包。 不知你有没有看出来,80周期是一个非常惊人的数字?正常情况下,处理器访问一下ddr3内存都需要200个周期,而包处理程序所需要操作的数据,是从pcie设备送到ddr内存的,然后再由处理器读出来,也就是说,通常至少需要200周期。为啥现在80周期就能完成所有处理?我查了下文档,发现原因是使用了stashing或者叫direct cache access技术,对于PCIe网卡发过来的包,会存在一个特殊字段。x86的pcie控制器看到这个字段后,会把包头自动塞到处理器的缓存,无序处理器来干预。由于包头肯定是会被读取的,这样相当于提前预测,访问的时间大大缩短。 如果加上linux socket协议栈,比如跑个纯http包反弹,那么根据我的测量,会掉到3000-4000周期处理一个包,单核双线程在2.4Mpps,每秒两百四十万包,性能差40倍。 性能高在哪?关键一点,DPDK并没有做socket层的协议处理,当然快。其他的,主要是使用轮询替代中断,还有避免核心态到用户态拷贝,并绑定核,避免线程切换开销,还有避免进入系统调用的开销,使用巨页等。 还有很关键的一点,当线程数大于12的时候,使用linux协议栈会遇到互斥的瓶颈,用性能工具看的话,你会发现大部分的时间消耗在spin_lock上。解决方法之一是如github上面的fastsocket,改写内核协议栈,使包始终在一个核上处理,避免竞争等。缺点是需要经常自己改协议栈,且应用程序兼容性不够。 另外一个方法是使用虚拟机,每个特征流只在一个核处理,并用虚拟机隔绝竞争,底层用dpdk做转发,上层用虚拟机做包处理,这样保证了原生的linux协议栈被调用,做到完全兼容应用程序。不过这种方法好像还没有人做成开源的,最近似的是dpdk+虚拟交换机ovs的一个项目。 如果你只想要dpdk的高性能加tcp/ip/udp的处理,不考虑兼容性,那么还可以去买商业代码,我看了下供应商的网站介绍,纯转发性能大概在500-1000周期左右一个包。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
在上期,我们提到,子虚将SPDK的轮询机制,与JFZ女士的日本游记中的画面进行了联系,虽然觉得自己在隐秘地开车,但还是留下了证据。
这篇文章描述了通过 PCI Express 结构在 CPU 和 NIC 之间发生的一系列协调事件,以通过 InfiniBand 互连传输消息并发出其完成信号。
宋吉科,腾讯云异构计算研发负责人,专注系统虚拟化、操作系统内核十多年,KVM平台上第一个GPU全虚拟化项目KVMGT作者,对GPU、PCIe有深入的研究。 〇、本文写作背景 大约 2 年前,在腾讯内网,笔者和很多同事讨论了 GPU 虚拟化的现状和问题。从那以后,出现了一些新的研究方向,并且,有些业界变化,可能会彻底颠覆掉原来的一些论断。 但这里并不是要重新介绍完整的 GPU 虚拟化的方案谱系。而是,我们将聚焦在英伟达 GPU + CUDA 计算领域,介绍下我们最新的技术突破 qGPU,以及它的意义究竟是什
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
1.CPU 发起的,访问PCIe设备配置空间的数据流。这种数据流主要是BIOS/Linux PCIe driver 对设备进行初始化、资源分配时,读写配置空间的。包括PCIe 枚举,BAR 空间分配, MSI 分配等。 设备驱动通过 pci_wirte_config() / pci_read_config() 发起配置空间访问。 lspci / setpci 也是对应到配置空间访问。
近年来,在可编程NIC的发展和可用性的推动下,终端主机逐渐成为核心网络功能(如负载平衡、拥塞控制和特定应用网络卸载)的实施点。然而,在可编程NIC上实现定制设计并不容易:许多潜在的瓶颈会影响性能。
子虚将全书阅读了三遍以后,顿悟了一个道理:大革命的爆发,其根本原因是因为生产关系无法适应生产力的攀升,从而不得不通过革命这种激烈的方式,来重构原本构建在传统硬件上的落后的基础软件。
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
摘要:长期以来,大多数分立加速器都使用各代 PCI-Express 接口连接到主机系统。然而,由于缺乏对加速器和主机缓存之间一致性的支持,细粒度的交互需要频繁的缓存刷新,甚至需要使用低效的非缓存内存区域。加速器缓存一致性互连 (CCIX) 是第一个支持缓存一致性主机加速器附件的多供应商标准,并且已经表明了即将推出的标准的能力,例如 Compute Express Link (CXL)。在我们的工作中,当基于 ARM 的主机与两代支持 CCIX 的 FPGA 连接时,我们比较了 CCIX 与 PCIe 的使用情况。我们为访问和地址转换提供低级吞吐量和延迟测量,并检查使用 CCIX 在 FPGA 加速数据库系统中进行细粒度同步的应用级用例。我们可以证明,从 FPGA 到主机的特别小的读取可以从 CCIX 中受益,因为其延迟比 PCIe 短约 33%。不过,对主机的小写入延迟大约比 PCIe 高 32%,因为它们携带更高的一致性开销。对于数据库用例,即使在主机-FPGA 并行度很高的情况下,使用 CCIX 也可以保持恒定的同步延迟。
XiangShan (香山) 采用Chisel语言,是一个开源的高性能 RISC-V 处理器项目,隶属于中科院计算所包云岗团队-北京开源芯片研究院(开芯院)。
确实,底层软件处理的都是很常见很成熟的设备,比如Flash、以太网、SD卡。 看起来应该不难。
在上期,大家了解了虚拟机中的纯虚拟化设备(Emulation)和半虚拟化(Para-virtualiazation)是如何工作的。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云