湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

集微网消息，2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（以下简称“武创院芯研所”）通过专家咨询论证，正式启动运营。据湖北日报报道，这是湖北省首个芯片制造协同设计平台。

据了解，武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源。

武创院芯研所针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造—封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造—封装CAPR工业软件平台等四大平台。

武汉产业创新发展研究院（简称武创院）是武汉市人民政府举办的新型研发机构，发展目标是未来5年（2022-2026年），集聚国内一流及国际水平的科技领军人才（创新团队）100个以上、创新创业人才1000名以上；加盟、合作、新建新型研发机构不少于50家，共建企业创新中心100家以上，支持建设10个以上细分领域小试中试平台；投资转化科技成果2500项以上；孵化高科技企业1000家以上，其中上市企业5家以上。（校对/赵碧莹）