集微网消息 近日,宏微科技在接受机构调研时表示,公司未来规划中碳化硅占据非常重要的地位,但SiC产品的验证与产能释放都需要一定时间,公司的 SiC 产品仍在按计划持续推进中。2022 年几款 SiC 混合模块已批量出货。自产的 SiC SBD 单管也在 2022 年年末有样品在客户端测试;SiC MOS 也在流片中。
在汽车 IGBT 端,2023 年,宏微科技陆续开发了几款新的产品,其中通用品对标国际化优质产品,定制化产品已在 2021 年开发国内最大应用类产品。
宏微科技表示,在当下节能减排需求和长期碳中和战略目标的牵引下,在重点应用领域(如电动汽车、光伏)、重点客户、新市场积极布局新产品开发,通过市场调研、技术开发、应用研究、与下游应用客户协同合作,持续不断地推出经济效益好、市场竞争力强、技术含量高、创新性强的功率半导体器件产品。在电动汽车应用领域,公司将聚焦并发力电动汽车电控用功率半导体器件市场,为纯电动、混合动力汽车客户提供电机控制器用全功率段的车规级 IGBT 模块。
在芯片代工方面,除原有长期合作的晶圆加工供应商以外,宏微科技于 2021 年开发了更多的代工渠道,在 2022 年一季度受海外芯片代工产能减少影响,从二季度开始,储备的新代工厂产能逐渐放量,虽未能满足订单需求,但解决了公司晶圆代工产能瓶颈,2022 年全年芯片代工产量实现比较大的突破。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货