安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶
集微网消息，3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶。
图源：安捷利美维
安捷利美维消息显示，厦门园区项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。
集微网此前消息，该项目位于厦门市海沧区，总投资73.8亿元。项目于2022年8月5日开工，分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和投产。（校对/韩秀荣）
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