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传三星电子拟斥资7500万美元于日本建设先进芯片封装测试线

智通财经APP获悉,据五名知情人士透露,韩国三星电子正考虑在日本建立一条芯片测试线,以加强其先进的封装业务,并与日本半导体设备和材料制造商建立更紧密的联系。这将是三星在日本的首条此类测试线。据其中四名知情人士透露,三星正寻求在东京附近的神奈川县建立工厂,该公司在神奈川县已经有一个研发中心。其中一名知情人士称,尽管包括时间在内的细节尚未敲定,但投资可能会达到数百亿日元(7500万美元)。

两位知情人士称,三星正寻求深化与日本企业的合作。其中一位高管表示,日本之所以具有吸引力,是因为该国劳动力成本相对较低,而且有领先的芯片设备和材料制造商,这让三星得以进入当地的“生态系统”。

然而,其中一位知情人士表示,审议仍处于早期阶段,并补充称,这家韩国公司正在考虑各种选择,尚未做出任何决定。

各公司正在竞相开发先进的封装技术,包括将不同功能的芯片放在一个封装中,以增强整体性能,并限制更先进芯片的额外成本。这种三维包装还可以帮助制造商提高芯片性能,即使他们正在推进芯片功能的物理极限。

据上述五名知情人士透露,这条测试线将涉及所谓的芯片制造后端流程,即半导体切割并组装成产品的流程。

三星去年在韩国成立了一个先进的封装团队。此外,该公司本月表示,预计未来20年将投资2300亿美元,在印度建立一个大型芯片制造基地。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230331A086CS00?refer=cp_1026
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