12亿元晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工

集微网消息，4月6日，四川内江市举行2023年第二季度重大项目现场推进活动。

据四川经济日报报道，本次内江高新区集中开工5个项目，总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目。

该项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。

晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年，经营范围包括电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；其他电子器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。（校对/韩秀荣）