基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

2023年4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。深圳市、光明区有关部门领导，及上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

从通线仪式上了解到，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造共同迭代，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。

近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，对碳化硅功率半导体的需求也日益旺盛。基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了10余家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业；公司汽车级碳化硅功率模块产线也已实现全面量产；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局，即将开启公司发展新纪元。作为芯片国产化的践行者与探索者，基本半导体将继续把握第三代半导体发展的时代契机，不断攻克碳化硅功率器件核心技术，持续完善产业链布局，为大湾区第三代半导体产业蓬勃发展贡献科技力量！