首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

集微网消息 据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平。

2021年,中国平煤神马集团投资7000万元,启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料,打造千亿级芯片材料产业“试验田”。

建设期间,该项目团队克服了时间紧、任务重、疫情反复等困难,快速有序推进项目建设,仅用67天建成碳化硅基半导体材料示范生产线,且碳化硅粉体产品纯度达99.99995%,碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。

据了解,以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,与传统第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。以其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频,以及更强的抗辐射能力等诸多优势,在5G 通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等战略新兴领域被广泛应用,正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的钥匙。

报道指出,该碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业,包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体,第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230107A04D9900?refer=cp_1026
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券