人民网合肥5月5日电(记者 赵越)继合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天,5月5日上午,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)在上交所科创板挂牌上市,标志着资本市场的“新站板块”再度迎新、接连“上新”。
据悉,晶合集成成立于2015年5月,是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
“芯”发展扶摇直上,更需凭风借力。合肥新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标,充分利用综合保税区开放平台和叠加优势,加快产业链上下游企业布局落地,推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展,形成了从设计、材料设备,到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态,实现集群化、园区化、特色化发展,集成电路产业不断向好而行、向强而进。
去年以来,合肥新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市,催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。
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