曼恩斯特（301325.SZ）：正在积极推进开发半导体先进封装的涂布技术应用产品

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇5月16日丨有投资者在投资者互动平台向曼恩斯特(301325.SZ)提问，“随着未来半导体轻质话，未来半导体芯片、集成电路涂布应用越来越广，半导体先进封装领域对涂布技术要求越来越高，请问公司在这方面有什么技术储备?并且技术水平在行业如何？”

曼恩斯特回复称，涂布技术为工业通用技术，公司在锂电池领域的涂布技术应用已达到国际先进水平，凭借在锂电池领域积累的涂布技术经验优势，目前公司正在积极推进开发半导体先进封装的涂布技术应用产品。