智立方（301312.SZ）：公司主要布局半导体封装测试环节设备

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇5月25日丨有投资者在投资者互动平台向智立方(301312.SZ)提问，“贵司目前有布局半导体封装和测试环节设备吗？主要客户有那些？方便透露吗？”

公司回复称，公司主要布局半导体封装测试环节设备，集中在显示类半导体(mini-led、micro-led)、分选机设备、AOI设备；光通类(激光、高功率芯片为例)，包括排巴机、AOI设备。主要客户包括但不限于度亘激光技术(苏州)有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司等。