华为芯片重生：美国制裁难阻中国崛起之路

自2009年华为推出第一代手机AP芯片K3V1以来，华为在芯片领域已取得了令人瞩目的成绩。从K3V2四核AP芯片到麒麟手机芯片、巴龙通讯芯片、鲲鹏PC芯片等，华为不断巩固和拓展自己在手机、通信和PC等领域的实力。然而，华为也面临着巨大的挑战，特别是美国的无端制裁对华为自研芯片的发展造成了严重影响。

但是，华为并未因此而气馁。在任正非的领导下，华为坚定地保留海思部门，对其没有任何盈利要求，仍然努力在芯片领域攀登技术高峰。在制裁的压力下，华为反而加大了芯片研发投入，成立了哈勃投资公司，以完善自身产业链。

截至2023年3月，哈勃共投资了85家企业，主要涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等领域。这些投资都是围绕华为自身产业链布局，确保产业链自主可控。在这些相关领域，华为也取得了一些实质性突破。

最近的消息显示，华为芯片有望在今年下半年迎来爆发式增长。多款新产品将亮相市场，包括昇腾、鲲鹏、天罡和巴龙系列，而备受期待的麒麟旗舰芯片也将重回舞台。其中，即将推出的昇腾920芯片性能非常强大，甚至可以与NVIDIA的H100相媲美。这对于人工智能发展无疑是一大利好。

值得注意的是，美国已经禁止NVIDIA的A100和H100高性能芯片向中国企业销售。在人工智能技术快速发展的今天，美国试图通过各种手段遏制中国技术发展，但华为的强大实力显然被低估了。

华为凭借多年的技术积累，在芯片研发方面已经积累了丰富的经验。通过哈勃公司完善产业链的努力，华为海思终于迎来了硕果累累的时刻。除了昇腾920芯片之外，曾被迫中止的麒麟芯片也传来喜讯，有消息称今年第三或第四季度将推出麒麟A2芯片。目前，华为已经对麒麟A2芯片进行了长时间的测试。

麒麟A2是2019年发布的麒麟A1芯片的后续产品,主要用于蓝牙耳机和智能手表等产品,可以将产品体验调至最优。麒麟A1芯片采用蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准,以及BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极限传输带宽6.5Mbps。相信麒麟A2芯片会在此基础上大幅提升,为用户带来更好体验。值得一提的是,麒麟A2已经进入测试生产,且具备量产能力。

虽然麒麟A2芯片只是一款可穿戴芯片,但足以显示华为没有放弃麒麟芯片的决心。现在是可穿戴芯片,后面也必定能攻克手机芯片难关,一切都值得期待。如果麒麟A2芯片真如传言领先业界3-5年,那么华为芯片将在行业掀起波澜。