优艾智合：复合机器人助力晶圆制造无人工厂建设

全球智能工厂建设方兴未艾，工业生产过程中高强度、高压力的作业，令自动化、智能化已是工厂发展与生存的必由之路。在中国的半导体行业中，已有越来越多的企业开始为晶圆生产、封装测试导入自动化以及智能化设备。

这其中，优艾智合作为AGV（移动搬运）企业，其产品导入了多家行业头部企业。据其半导体事业部总经理黄建龙透露，“国内多家比较知名的硅片厂、晶圆厂，以及部分封测厂，也都导入了优艾智合AGV。”

据黄建龙介绍，以半导体及电子制造产业链为例，从晶圆制造到封测，以及模组与总装，仅芯片制造环节就有上百道工序，有足够的空间让AGV企业去深耕发展。这也是目前优艾智合的重点耕耘领域之一，其已在晶圆FOUP转运、封测弹夹Magazine转运、Tray盘转运、SMT上下板机、线边物料配送等工序提供了相应的设备。

在具体运行上，优艾智合AGV透过物质流、信息流，还有数字化的统整，把客户现场经过原料仓、线边仓、生产线MES，串联起来，变成一个完整的智能制造。目前，优艾智合在客户处产生应用的有8寸机器人以及12寸机器人。同时，优艾智合也已成功地把这些工业机器人串联至光刻、刻蚀等工艺制程上。

据黄建龙进一步介绍，在半导体行业，在自动化AGV的导入，目前优艾智合已经到达TOP1的级别，累计出货量达2000多台，知识产权300多个，海外国家/地区拓展到30+。同时，优艾智合已经跨足到新加坡等海外半导体市场。因而，黄建龙对于优艾智合的发展总述到，“希望能帮助国产的半导体自动化设备推广到整个国际，为整个行业做一些贡献。”