我的两点芯片感悟

芯片光刻看起来很复杂，但光刻的结果其实只有两种：要么被刻掉，要么被保留。

感悟一、在芯片设计软件（EDA）中，用0表示被刻掉，用1表示被保留。按光刻的顺序记录下所有的0的（被光刻掉的）立方体八个顶点的坐标点，那么所有要被光刻掉的部分就被精确定位好了。光刻机的光源光刻的数据就有了。每一次光批量光刻中的一个光斑需要多宽的光、走出什么二维形状、需要的光在强度上的随时变化（控制着光刻的三维深度），从而精准控制了随时需要的变化着的光源。然后发射光源的系统对随时变化着的光源进行形状和强度的随时调整，就可以进行光刻了。

感悟二、一种光刻数据的嵌套叠加技术实现工艺纳米二的N次方分之一倍缩小及其公式探讨。在上面我们知道光刻结果只有两种情况光刻掉的0和保留的1。那么两套光刻数据能否叠加实现工艺纳米缩小和功能叠加呢？叠加后工艺纳米如何缩小是否有公式可循呢?答案是肯定的。至于公式具体是怎样的有待我们的探讨和验证。对于有些特殊数据的芯片数据能够完全符合刻留叠加公式的按公式进行刻留叠加（其公式为0+0=0  0+1=0  1+0=1  1+1=1），叠加后形成的新芯片各部分按公式自动优化（依靠公式和人工智能算法实现芯片嵌套叠加AI人工智能优化）可以对芯片设计的所有正确和错误类型进行定义，自动分辨嵌套叠加后的正确和错误的情况，从而对错误进行人工修复，也可以根据修复经验大数据进行AI人工智能修复，从而生成新工艺纳米缩小后的芯片。以此类推，可以进行三次叠加、四次叠加…… 从而简化二的N次方个芯片进行二的N次方分之一倍的工艺纳米缩小和功能及刻留叠加的情况下芯片升级的设计简化。