首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

AI芯“智越计划”在沪发布:推动研发统一的软硬件接口标准

钛媒体App 7月6日消息,2023世界人工智能大会芯片主题论坛上,AI芯“智越计划”正式发布。该计划将联合国内外产学研用领军单位,面向国内国际市场,依托国内外先进技术,打造全球化智能芯片生态,共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系,共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作,共同推动研发统一的软硬件接口标准,建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态,实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OlNadCstxdDsKcwtgWcmC63g0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券