CMP材料企业博来纳润获苏创投·国发创投投资

集微网消息，近日，苏州博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）获苏创投·国发创投投资。

博来纳润成立于2021年，拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，致力于提供CMP材料整体解决方案，产品包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程，集成电路CMP制程以及其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。

据悉，今年2月，博来纳润在浙江衢州智造新城的项目完成土地摘牌。据悉，博来纳润计划在智造新城投资建设年产纳米氧化硅、半导体CMP抛光液和抛光垫材料项目，总投资约11.78亿元。