集微网消息,近日,苏州博来纳润电子材料有限公司(以下简称:博来纳润)获苏创投·国发创投投资。
博来纳润成立于2021年,拥有近10年的CMP(化学机械抛光)研发和产业化基础,致力于提供CMP材料整体解决方案,产品包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类,应用领域涵盖大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程,集成电路CMP制程以及其他类(LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)CMP制程。
据悉,今年2月,博来纳润在浙江衢州智造新城的项目完成土地摘牌。据悉,博来纳润计划在智造新城投资建设年产纳米氧化硅、半导体CMP抛光液和抛光垫材料项目,总投资约11.78亿元。
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