中科微至(688211.SH)：与中科院微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”的项目正在推进中

格隆汇7月20日丨有投资者通过互动平台向中科微至(688211.SH)提问：请问公司与中科微电子联合开发的 感存算一体光电融合系统芯片系统研发是否有最新突破？该项目是否涉及到了芯片，传感器，算力等核心技术壁垒？

中科微至(688211.SH)7月20日回复称，尊敬的投资者您好，公司与中科院微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”的项目正在推进中。公司的项目任务分工是：参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”。在结合其他课题开发的具有二维、三维探测功能和测试速度功能的多探测维度的传感器，以及能够解算二维、三维以及速度场信息芯片基础上，项目最后实现探测与处理器芯片的三维封装，实现原位图像数据处理。感谢您的关注。