公司问答丨共进股份：目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇7月24日丨有投资者在互动平台向共进股份(603118.SH)提问：贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域？对此，共进股份回复：公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力，目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地。