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晶合集成:目前主要提供150nm至90nm晶圆代工服务

【晶合集成:目前主要提供150nm至90nm晶圆代工服务】《科创板日报》4日讯,晶合集成8月4日在互动平台表示,公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OJboCIdnG2QMJMHswObBn9BQ0
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