裕太微(688515.SH)：千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片

格隆汇9月5日丨裕太微(688515.SH)接受调研时表示，公司的车载TSN交换和车载网关芯片一直在研发中，但这两个芯片研发难度较大，但因为有了底层产品的基础，交换非车芯片也已完成，所以在底层逻辑上还是有很多相通之处供公司参考。车载成品未来的空间、市场肯定比非车大很多。整个套件也是未来发展的趋势，公司现在都是做车载高速的有线通信，很多东西在未来会慢慢地集成化，所以公司在做产品的同时，也在和车厂、Tier1供应商考虑整体搭配。目前公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。