格隆汇9月25日丨有投资者向佰维存储(688525.SH)提问:详细介绍下定增方案中的晶圆级封装项目?
佰维存储回复:公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力,具备存储器和逻辑IC封测能力,有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇,并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。
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