翱捷科技：决定终止IPC芯片研发，将资金用于可穿戴设备项目

国产芯片设计公司翱捷科技最近宣布，将终止之前计划的“智能IPC芯片设计项目”，并将项目的剩余资金用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。这一决策引发了业内的广泛关注，特别是考虑到翱捷科技此前计划投入的巨额资金和市场动向。

原计划投资的项目资金情况

翱捷科技原计划在科创板IPO时募资23.8亿元，用于多个项目的研发和发展。其中，被终止的“智能IPC芯片设计项目”曾计划投入近2.68亿元的资金。这一项目的目标是基于机器视觉引擎和多媒体SoC设计，开发用于智能摄像头和智能门禁等应用的芯片和解决方案。

为何决定终止“智能IPC芯片设计项目

翱捷科技宣布终止该项目的原因是多方面的。首先，安防行业增速下滑，因为一些政策驱动的项目逐渐完成，如平安城市和雪亮工程，导致了市场的下滑。这也使短期内实现规模化销售变得更加困难。同时，市场竞争激烈，新进入者难以形成规模销售，导致产品毛利率持续下滑。这些因素共同导致了项目的推进速度放缓，资金使用效率下降，项目的预期效益风险增加。

为了提高募集资金的使用效率，翱捷科技决定将项目的剩余资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。这个新项目总投资约2.68亿元，旨在基于智能手表等设备，研发一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件SDK的一揽子解决方案。该项目的软件部分具有功能完备、UI界面炫目、软件扩展开发简便等特点，而硬件方面将实现基带和射频一体化，具有高度集成度。

全球可穿戴设备市场的概况

在做出这一决策之前，翱捷科技对全球可穿戴设备市场的发展趋势进行了研究。尽管全球可穿戴设备市场近年来出货量有所波动，但根据市场研究机构IDC的数据，出货量预计将在2023年反弹，达到5.041亿台，复合年增长率为5.0%。这表明全球可穿戴设备市场的前景仍然广阔，特别是中高端可穿戴设备市场，如智能手表。

翱捷科技对市场前景的看法

翱捷科技认为，市场对外部SoC（系统芯片）的需求总量仍然相当可观，尤其是中高端可穿戴设备市场。在这个市场中，开发一个便于使用、功能完备、高性价比、高度集成的可穿戴设备软硬件平台至关重要。这个平台可以满足用户需求，提高终端用户体验，优化数据安全和隐私保护，更有利于降低产品成本。

“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”计划于2023年10月至2026年9月的建设周期内推进，预计在2026年9月前可实现量产。翱捷科技的决策是为了降低项目的不确定性风险，提高募集资金的使用效率，并进一步丰富和升级公司的产品线。这将有助于提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。

翱捷科技的决策反映了在快速发展和竞争激烈的芯片行业中，公司必须灵活应对市场变化，不断优化自身发展战略，以满足不断变化的市场需求。虽然“智能IPC芯片设计项目”被终止，但翱捷科技依然对可穿戴设备市场保持乐观态度，并期待在这个领域取得成功。

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