锁定11月9日！第六届芯力量初赛【设备与设计场】蓄势待发

集微网报道，由半导体投资联盟携手爱集微举办的“芯力量”项目评选大赛正在火热进行中，第六届“芯力量”初赛即将迎来第六场【设备与设计场】。该专场定于11月9日路演，将有四个项目集中亮相，展现本土设备研发的最新进展及芯片设计企业的技术实力。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

据国际半导体产业协会（SEMI）9月份最新预测，今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并将于2024年出现反弹，再次回到1000亿美元水平。而如此大规模市场目前主要由欧洲、美国和日本厂商占据，中国半导体设备整体国产化率不足20%。在美日荷管制趋紧大环境下，国内客户企业设备验证意愿强烈，本土半导体设备厂商异军突起，自主可控需求下国产化率有望快速提升。

而在半导体制造之前，必须对其进行设计。设计是半导体价值链的关键部分，设计创新是未来半导体改进的基础。我国的芯片设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。近年来，芯片设计企业不畏晶体管数量及芯片系统复杂度难题限制纷纷布局，我国涌现了一批设计领域的新生力量。

以下是参加本次路演的四个项目简介：

项目一：半导体封装设备国产化项目

公司最初创立于2021年4月，总部位于重庆市西部科学城北碚园区，同时在深圳、西安、北京设有办事处。核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。公司主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备领域，为客户提供生产和研发所需的先进工艺设备与技术解决方案。通过长期技术沉淀与研发，目前已开发出微波等离子清洗机、真空共晶焊炉、惰性气体手套箱等多款核心特色产品，并且支持非标定制设备，并提供自动化生产线的设计和制造方案。

项目二：“感算共融”智能感知计算芯片项目

公司成立于2020年，是作为清华大学电子工程系科技成果转化、专注于模拟智能感知芯片设计的国家高新技术企业。核心技术源自于清华乔飞实验室“新一代模拟技术架构”，主打

公司产品可应用于工业机器人、工业自动化、智能安防、辅助驾驶、智能头显及可穿戴等领域。

项目三：新一代无线信号射频前端芯片及模组研售商

公司成立于2015年，聚焦于新一代网络通信设备、物联网终端设备以及车联网终端设备应用的射频前端芯片及模组（FEM/PA/LNA/SW），公司实行Fabless模式，具备完善的芯片设计、仿真、测试等软硬件开发环境，满足产品研发、验证测试、可靠性验证、小批量测试需求，建有海外研发中心与国内研发产业化中心。公司拥有完全自主的知识产权，技术根源于欧美，经过本土技术团队十余年的迭代和创新，完全自主可控，拥有自主知识产权累计50余项，核心技术目前处于全球领先的位置。国家高新技术企业，广东省专精特新中小企业。

公司核心产品包括最新一代通信应用、物联网智能终端应用的芯片系列产品，包括Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7射频前端芯片（FEM）系列，4G/5G微基站功率放大器芯片（PAM）系列，UWB射频前端芯片系列等，产品获得国内大客户资质认证，已销售到Z,H等大客户。

项目四：汽车安全应答射频加密通信SOC芯片项目

公司是一家专注于射频通信和数据安全数模混合领域的集成电路设计企业。现有团队近50人，是广东省专精特新中小企业、高新技术企业、国家商用密码定点生产单位及广东省科技厅认定的芯片工程技术中心。

公司拥有成熟的技术团队及运营团队，由集成电路设计领域海外归国专家、广东省领军人才、珠海市高层次人才、NXP前资深工程师吴欣延博士领衔，国内外数字/模拟设计技术专家及拥有海归背景的高层管理人员组成。

公司拥有自主知识产权的射频、数模混合芯片设计技术以及动态加密算法、离线安全认证协议等安全认证设计技术；主打以无线射频Sub-GHz为基础及延伸的工业级射频通信及安全认证类芯片，及相关物联网解决方案等。目前已形成以安全应答&无线发射SOC芯片、雾化安全认证&控制芯片及RFID安全认证芯片等三大系列芯片产品结构。

本场路演的议程如下：

14:00 - 14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 - 15:30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15:30 - 15:40活动结束：主持人致感谢词

此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！