华为与哈工大联手突破“金刚石芯片”！美专家：拒绝承认华为专利

对于华为来说，技术永远是用来突破，而不是用来欣赏，在此前华为突破美国高端芯片制裁后，美国对于中国的芯片制裁阴谋彻底被瓦解，这也使得中国半导体全面崛起。而没想到的是，华为竟然在下一步更大的棋，这一次华为将目光投向了世界上最坚硬的芯片，那就是“金刚石芯片”。

要找到金刚石是所有材料中导热性能最好的存在，远远超过铝、金、银等，并且金刚石还是纯碳的四面体，可以说是化学成分十分稳定。而在近日华为与哈工大联手突破“金刚石芯片”，并且共同申请“金刚石芯片”专利，这也意味着华为在“金刚石芯片”技术上已经达到世界最先进的水平，一旦进入量产的话，将改变世界芯片格局。

要知道越是高端的芯片，在散热的问题上也是让人头疼，因为当下很多高科技企业都在为电子设备散热的问题而花费大量的人力物力，不过这次哈工大可以说立下了大功，为了确保产品的稳定和可靠，哈工大在“金刚石芯片”中加入了石墨烯散热膜，这一个另辟蹊径天才想法，将芯片散热的效率竟然提高了85%以上。

可以说哈工大的“神来之笔”让华为都颇为感慨，不过华为当初为了能够突破金刚石芯片，前后花费了三年的时间，不得不说华为在技术上的投入，几乎是国内任何一家企业都无法做到的。同时根据华为的介绍，金刚石芯片是基于硅材料的三维集成芯片的混合办法，未来在超算领域、5G通信、AI芯片等都会被广泛采用，而毫无疑问，华为再一次的站在了世界之巅。

而面对华为与哈工大联手突破“金刚石芯片”的壮举，美国专家却提议，现如今唯一能阻止华为技术突破的方法，就是拒绝承认华为的专利。

此前美国政府为了打压中国的科技专利，竟然出台《废除专利法案》，其中规定了凡是被美国纳入制裁名单的企业和高校，美国都有权利拒绝和废除他们的专利，与此来确保美国的技术领先。而华为和哈工大正好美国纳入“制裁名单”，一旦美国不顾中国的反对废除专利的话，华为超过20000多件的专利恐怕就要“一夜清零”。

当然了美国这样的做法无疑是与全世界都在作对，毕竟美国敢废除中国的专利，中国也敢同样还击。不过不难看出美国精英对华为在芯片领域的不断突破已经深深的感到恐惧，他们没有任何办法进行阻止，未来美国想要霸占半导体的梦想也将逐步破碎。