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哈工大、清华传来好消息!金刚石芯片、光刻机有进展,但不可盲目

自从华为被断供芯片之后,国内就经常会有“夸张”的消息流出,在半导体领域出现一点点的风吹草动,都可能会无限放大。比如华为在上海建立了光芯片工厂,就有人认为,华为可以自给自足,不需要向美G采购芯片了。当华为的云手机推出之后,就有人认为,华为不再需要芯片了。当中科院把光刻机列入了重点任务清单之后,就有人认为,光刻机问题已经被攻克了。看完这些“认为”,笔者只想说,哪有这么简单?

欧美等科技强国花了几十年的时间取得的优势,我们怎么可能在短短的几个月就完成反超呢?这样的想法真的太天真了。虽然没有人愿意被人卡住脖子,没有人愿意被断供,没有人愿意看别人的脸色行事,可是越是在被动的时候,就越要保持清醒。半导体领域确实传来了不少的好消息,但是这并不意味着芯片难题就已经解决了,现实依旧是残酷的。就在不久前,哈工大和清华也传来了好消息,但是还是需要理性看待!

好消息一:哈工大在金刚石芯片上取得进展

在上个月的时候,哈工大就已经宣布了这个好消息,金刚石芯片有了新的进展。只不过现在很多的芯片研究依然处于实验室阶段,如果现阶段来看,金刚石芯片以及石墨烯芯片在某些技术方面,我们已经有了优势,可是从实验室要正式商用需要多久的时间,没有人能够预测,所以要彻底打破美G的芯片垄断,确实还有很长的一段路要走,但是任何的进步都是值得鼓励的。

好消息二:清华大学在光刻机光源上取得突破

众所周知,一台小小的光刻机,拥有数十万个小的零部件,而且这些零部件都是来自于各个国家的顶尖技术,如果我们想要自己生产和制造一台7nm工艺以下的光刻机,难度非常大。虽然上海微电子已经在28nm光刻机和14nm光刻机上有所成绩,但是距离世界顶尖水平还有很大的距离,也依然无法解决华为的高端芯片危机。

而清华大学这次主要是在稳态微聚束上面取得了进展,这是一种新型的光源,比现在EUV所使用的光源更加具有优势,除了功率更高,带宽更窄以外,还具有重频更高的特性。但是这个新发现的光源依然还处于实验室阶段。

要在半导体领域实现“弯道超车”并不是那么容易的事情,不管是华为想要研究的光芯片也好,还是石墨烯芯片和金刚石芯片也好,至少在未来的三年到五年的时间,硅芯片依然是主流的芯片。要自研和自产光刻机,难度依然很大。

就算我们现在处于落后水平,但是也是有一个循序渐进的过程,不能盲目自信,也不要过于悲观!承认差距,也要记住被卡住脖子的“窒息感”,努力追赶,这就足够了!一口吃不成个胖子,科技领域,更是如此!对此,你怎么看呢?欢迎评论留言!

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