银河微电(688689.SH)：目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术
格隆汇11月27日丨银河微电(688689.SH)在投资者互动平台表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
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