数读科创板IPO|德聚技术：主营电子胶粘剂 FPC用元器件包封胶进入果链

《科创板日报》1月2日讯，德聚技术科创板IPO日前获受理。

本次IPO，德聚技术拟募资8.75亿元投建于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目 (二期)、德聚北方总部产研一体化项目，以及补充流动资金。

招股书显示，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景。

公司开发的柔性电路板 (FPC) 用元器件包封胶，成功导入苹果供应链体系，并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品。另外，公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成为特斯拉指定供应商。

目前，公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺 (Amphenol) 、和硕 (Pegatron) 、台都科技 (FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货。

德聚技术表示，公司是国内少有的与汉高、陶氏化学等国际领先企业展开直接竞争的电子胶粘剂生产企业。在高端胶粘剂领域积累了技术工艺及产品配方，但与汉高、陶氏化学、富乐、3M等国际行业巨头相比，公司涉足该领域时间较短，在收入规模、产能规模、资金实力、整体技术积累、产品丰富程度等方面仍存在一定差距。

（科创板日报）