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芯联集成:平面MOS三代技术同步国际领先
文章来源:企鹅号 - 央广资本眼
芯联集成的碳化硅MOSFET芯片和模组封装技术的研发和产能建设,在两年时间里完成了3轮技术迭代,器件性能已经与国际先进水平同步!
发表于:
2024-01-07
2024-01-07 17:36:54
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OlrzkZHdDqy5yvhaU58TYmAQ0
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