联瑞新材(688300.SH)：部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品

格隆汇1月22日丨联瑞新材(688300.SH)在互动平台表示，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密，公司部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司在技术储备上，通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。未来公司将一如既往地坚持以品质为根本，以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。