【半导体封测】国内主流封测厂募投项目

1. 长电科技

年产60亿颗高端先进封装先进芯片项目 -- 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的江苏省重大项目，总投资100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产

2. 盛合晶微

三维多芯片集成封装项目 -- 总投资100.9亿元，建成后将形成月产8万片金属Bump(凸块工艺)产品及1.6万片三维多芯片集成封 装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10月底竣工验收。高层宿舍处于主体结构施工阶段

3. 利扬芯片

东城利扬芯片集成电路测试项目 -- 拟使用募集资金12.57亿元，主要用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试 所需的相关设备，扩大芯片测试产能

4. 甬矽电子

高密度SiP射频模块封测项目 -- 项目达成后，每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能，系统级封装能力进一步增强

高密度及混合集成电路封测项目 -- 预计项目建成并达产后，可新增年产87000万颗高密度及混合集成电路封测

5. 伟测科技

无锡集成电路测试产能建设项目 -- 拟新增测试设备12余台套，配置相关生产、测试设备及厂房装修，提高集成电路服务效率和 交付能力

集成电路测试研发中心建设项目 -- 计划总投资7366.92万元，其中5285.52万元用于硬件设备购置

6. 汇成股份

12吋显示驱动芯片封测扩能项目 -- 计划总投资9.74亿元，其中8.46亿元用于硬件设备购置，包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚结合机、物理气相沉积设备(溅镀机)、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备

研发中心建设项目 -- 计划投资8980.84万元，其中设备购置费6892.20万元，项目针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入

存储器芯片封装测试生产线建设项目 -- 建成后，年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗

7. 通富微电

高性能计算产品封装测试产业化项目 -- 建成后，年新增封装测试高性能产品32160万块生产能力，其中FCCSP系列30000万块，FCBGA系列2160万块

5G等新一代通信用产品封装测试项目 -- 建成后，年新增5G等新一代通信用产品241200万块

晶圆级封装类产品扩产项目 -- 建成后，年新增集成电路封装产能78万块

功率器件封装测试扩产项目 -- 建成后，年新增功率器件封装测试产能144960万块

集成电路多芯片封装扩大规模项目 -- 建成后，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力

8. 华天科技

高密度系统级集成电路封测扩大规模项目 -- 建成达产后，将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力

TSV及FC集成电路封测产业化项目 -- 建成达产后，将形成年产晶圆集成电路封测产品33.60万片、FC类系列产品4.8亿只生产能力

存储及射频类集成电路封测产业化项目 -- 建成达产后，将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只生产能力