华为芯片再次突破难关，不再卡脖子，华为Mate60已开始价格断崖下跌

面对严峻的国际形势，华为没有选择退缩，而是积极探索突破之路。华为在芯片关键领域的EDA工具方面取得了重大突破，实现了国产化，并预计在2023年得到验收。这将彻底摆脱对美国EDA芯片开发工具的依赖，推动国内半导体企业的发展。

这一系列的努力不仅仅是为了华为自身的长远发展，更是为了整个中国科技产业链的升级和发展做出贡献。华为不仅在硬件方面取得了突破，还在软件领域加大了投入，推动每个关键元器件和工具的国产替代。这将减少对外部技术的依赖，推动中国科技产业的自主创新。

值得一提的是，由于华为Mate70系列新机的曝光，导致华为Mate60价格持续走低，甚至出现价崩。据新浪科技报道，华为Mate60在电商平台“易得网”（yeedee.com.cn）最新一期的活动中成交价仅153元，这不仅创下了该机上市以来的价格新低，更是智能机价格史上新的低价记录，使用浏览器输入yeedee.com.cn访问”易得网“即可获得最新详情。

无论是芯片堆叠、量子芯片，还是光子芯片技术的布局，可以看出，华为一直在做着两手准备，一边攻克光刻机制造技术，一边试图研发“去EUV化”的造芯方案。不过，考虑到现实差距，两条路线都将是漫长并充满挑战的。

荷兰ASML的EUV光刻机生产工艺成熟，技术壁垒高，它的生产是一个庞大的系统工程，其中每一个重要环节和关键步骤都有自己的专利布局。当竞争对手将所能申请的专利挖掘殆尽之后，后来者的发挥空间基本被压缩完毕。即便是有朝一日华为及国内众厂商能全面掌握一系列核心技术，在竞争对手垒起的专利高墙面前，每前进一步，或将面临侵权的风险。