轮到美国人虑焦了，对中国半导体管制效果陷入停滞！

最近，据日本媒体报道，美国近期在半导体出口管制问题上再次向日本和荷兰施压，要求加强对中国半导体技术的管制力度。然而日媒分析说，这些举措表明，美国减缓中国技术创新的战略并未如愿取得显著进展，而使得美国人更加陷入了的焦虑情绪当中。可以说，美国出招越来越没新意，并且边际效应也越来越变得趋向于零。

目前，美国对中国半导体设备和材料的管制，已经从管制尖端产品扩大至部分中端机型和制造半导体所必需的关键化学材料，本来指望全面的限制中国获取先进技术来确保美国在半导体领域的竞争优势。

现实情况却是，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆，引领行业扩张。并未因美国的打压陷入停顿，反而更欣欣向荣。

中美在半导体已经进入了全面的攻防战！

针对美国的管制，中国大陆多措并举，攻防兼备，已经不再是全面被打的局面：

一、改良中低端设备，手搓出良品。

尽管日本和荷兰等国已经配合美国实施了一定程度的管制措施，但中国仍然通过改良中低端制造设备、利用管制实施前采购的零部件和技术等手段，持续推动半导体技术的快速发展。而在管制之外的设备，不管国内国外的，中国大陆都在急剧采购。

这使得美国人深感焦虑，不知道到底要不要禁。禁了，中国已经采购了一大堆；不禁，又总感觉四处漏风！

二、解决主要矛盾，夯实基础。

中国已经暂时放弃先进制程工艺，集中精力突破成熟制程工艺国产化。从设备、材料、设计工具，发动和扶持国内企业全民参与。

从华为麒麟9000s的神秘量产，中国除了没有公开国产光刻机的信息之外，14nm上下的制程工艺已经没有瓶颈。国内芯片设计企业对国产EDA也充满了信心，再不是当初天塌的模样了。

三、来而不往，非礼也！

中国去年对美光实施了一系列的打击，使美光最终和晋华达成和解。这反应出中国在存储芯片方面已不需要看美日韩的脸色，更加说明了芯片并非如大家所想的那样，没有了美国大家都活不下去。

与此同时，中国已对一些关键原材料进行了禁售，比如镓锗。

伟人早已说过：以斗争求生存！

一味退让只会让对方得寸进尺，唯有战场上胜利了，才能在谈判桌上拿回自己应得的东西。