首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入

【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯,AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S(奥特斯)。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板,以提升其HPC产品的竞争力。(ETNews)

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O1RC3fpKK5AG7HzbDktSnZ-g0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券