三星计划2028年用玻璃中介层取代硅中介层，旨在制造更快的AI芯片

三星电子计划从2028年开始在芯片封装中采用玻璃基板，这一转变标志着从硅基中介层到玻璃中介层的重大转型，这也是三星首次正式公布相关技术演进的路线图。

在芯片制造中，中介层是2.5D芯片封装的关键组成部分，尤其是在人工智能半导体领域，GPU被高带宽存储器（HBM）所包围。中介层的作用是连接这两个部件，从而实现更快的通信。尽管传统的硅基中介层效果良好，但考虑到人工智能行业的快速发展，其成本相对较高。相比之下，玻璃中介层不仅成本更低，还具备更高的精度，适用于超精细电路，并且尺寸稳定性更好。

玻璃中介层的优势明显超过了传统的硅基中介层，使其成为下一代人工智能芯片的理想选择。据透露，三星已经制定了在2028年从硅中介层过渡到玻璃中介层的计划，以满足客户需求。这一计划与AMD等竞争对手的类似举措一致，显示出整个行业正逐渐向新的半导体技术转型。

尽管整个行业正在逐步转向玻璃基板中介层，但三星的技术路径与众不同。该公司正在开发尺寸小于100×100毫米的玻璃单元，以加快原型制作速度，而不是使用尺寸为510×515毫米的大玻璃面板。尽管较小的尺寸可能会在一定程度上影响效率，但这种方式将使三星能够更快地进入市场。

此外，三星还利用其天安园区的面板级封装（PLP）生产线，该生产线采用方形面板而非传统的圆形晶圆。总体而言，这一举措将使三星在人工智能行业中处于比竞争对手更有利的地位。同时，这一转变也与三星的AI集成解决方案战略相契合，该战略旨在将代工服务、HBM存储器和先进封装技术整合到一个统一的框架下。

随着人工智能行业的迅速发展，三星转向玻璃基板中介层的举措，从长远来看可能会使其在竞争中占据优势。