第四届CIES科技论坛

本月底，由日本东北大学国际集成电子研究开发中心（CIES）举办的第四届CIES科技论坛即将在东京召开。届时，格芯产品管理副总裁David Eggleston将在论坛上以「eMRAM：制胜物联网及人工智能应用市场」为主题发表演讲。

第四届CIES科技论坛

时间：2018年3月22日-23日

地点：Sapia Tower 5楼，东京站会议中心

格芯产品管理副总裁

David Eggleston

演讲主题：

eMRAM：制胜物联网及人工智能应用市场

格芯基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的eMRAM技术是业内最先进的嵌入式内存解决方案。格芯eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有强大的数据保留能力，这项行业领先的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)；此外，格芯eMRAM的多功能性让其兼备快写性能与高持久性，这也使得它能同时被用于代码存储和工作存储。格芯先进的嵌入式非易失内存解决方案在22纳米工艺节点上扩展片上系统（SoC）性能，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供了优越的性能和可靠性。

近日，格芯与eVaderis宣布将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。