苹芯科技杨越博士在清华AI大模型论坛上突显存算一体创新

上海，2023年4月19日 - 在由清华大学校友会联合主办的清华大学上海校友会AI大模型生态发展论坛中，苹芯科技CEO杨越博士受邀出席并发表主题演讲，引发业内外广泛关注。论坛聚焦于人工智能的最新发展及未来趋势，尤其是存算一体技术和端侧大模型的创新与应用。

杨越博士在论坛上详细介绍了苹芯科技在AI技术领域的最新进展，尤其是公司在存算一体芯片和端侧大模型技术上的突破。苹芯科技一直致力于推动存算一体技术的发展，该技术已被证明是解决传统芯片架构所面临的“存储墙”和“功耗墙”问题的关键。此外，杨博士还强调了端侧计算在实现AI大模型高效推理中的重要性，并介绍了苹芯科技如何通过创新的端侧计算技术解决设备端对大模型处理的瓶颈问题。

在杨越博士的讲述中，他特别提到，苹芯科技已经开始规划下一代专门面向对话大模型的LPU推理芯片。“与传统的GPU芯片和一些新兴的GROQ芯片不同，我们的设计更加注重芯算一体的概念，也就是软硬件协同设计定制化ASIC的特点，这不仅能提高算力单元的利用率，而且能显著降低芯片成本，这是当前AI算力设施公司最关心的问题之一。”杨博士解释道。

杨越博士还提出，随着大数据处理能力的提升和算法的创新，人工智能技术将迎来更广阔的发展前景。他认为，教育和医疗等垂直行业，因其数据密集和高度依赖知识处理的特点，将是AI大模型技术重塑行业的首批领域。苹芯科技正与国内外多家顶尖科研机构和产业合作伙伴进行深度合作，共同推动这些技术的研发和应用。

在论坛的交流环节，与会者对杨博士提出的见解和苹芯科技的未来发展规划表现出浓厚兴趣。多位行业专家、学者及企业代表与杨博士进行了深入讨论，探讨了存算一体芯片及端侧

大模型技术的进一步应用前景。

展望未来，杨越博士表示苹芯科技将继续加大研发投入，推动存算一体芯片及端侧大模型技术的持续创新与突破。苹芯科技的目标是通过不断的技术革新，为全球AI技术的发展带来更多惊喜与突破，为实现智能化世界提供坚实的技术支撑。

论坛的成功举办，不仅加深了与会者对AI技术最新发展的理解，也为推动人工智能领域的交流与合作提供了宝贵平台，促进了科技创新和应用的深度融合。苹芯科技作为行业的领跑者，将继续引领人工智能技术的发展潮流，探索更多未来可能性。