德邦科技(688035.SH)：基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇5月24日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，1、电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料产品具备频段适用范围广，屏蔽效能优异等特点，主要应用于网络通讯服务器领域，目前已量产供货。 2、公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货。