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国星光电:透明衬底MIP-Y0404器件采用扇出型芯片级封装架构
文章来源:企鹅号 - 证券时报e公司
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e公司讯,国星光电(002449)6月14日在互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。
发表于:
14
天前
2024-06-14 15:24:15
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OyiWVosFORQ83SP98ncdpWhA0
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