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话语权拿回来了!韩企手握超90%芯片供应,美光花80亿美元围堵!

在美技术横行霸道的背景下,很多明明有半导体技术优势的国家都开始变得没有了话语权。例如说日本半导体,手握这么多半导体关键原材料,在美技术限制以及美国方面的游说下,还是不得不对中国半导体实施了多种多样的禁令。

再比如说韩国半导体,两大韩国芯片企业三星和SK海力士,在大陆有很多芯片产能的前提之下,仍然受限美国的技术限制。就连引进一个EUV光刻机,以及在大陆设立扩产的技术制程,都要通过美国方面所谓的豁免期。

尽管在不久前美国方面已经透露给予了他们无限期的豁免,让韩芯片企业兴奋不已。可是韩国媒体有一句话却点明了要点:韩国的科技巨头竟然要看美国禁令的脸色,这还叫什么有自己半导体的话语权?

的确,虽然在存储的芯片领域上三星和SK海力士拥有大部分的市场份额,可是在美技术的限制下,他们还是无法抽出这样的底牌和美国的芯片禁令对抗。原因很简单,存储芯片是一条老“赛道”,美光、铠侠的实力并不弱,尤其是这两家还打算联合在一起,压制韩企在存储芯片的市场份额背景下,他们就更不能拿这张底牌来赌了。

说直白点就是,他们要是利用自己在存储芯片上的优势,对抗美国的芯片禁令。那么,他们所面临的局面有两种,一种或是被美光、铠侠迅速抢占市场,另外一种就是被中国的芯片给替代。尤其是在当下中国芯片全然不敢停下自主研发的道路背景下,他们对中国企业可警惕得很。

只是,受限于一时不代表一直都会受限,因为在一条新的芯片赛道上韩企拿回了自己的话语权。据TrendForce发布的数据显示,在2023年全球的HBM市场上,SK海力士霸占了53%的市场,而三星的占有率也为38%。两个企业加起来,手握了超90%的份额,几乎接近于全部垄断。

而且有关机构还预测,在2024年三星和SK海力士的市场份额还会进一步的飙升,尤其是SK海力士,在目前他们已经获得了多个美国客户的订单,2024年的订单都全部排满了。很明显在这个新崛起的赛道上,韩国企业再次拿回了自己的话语权。在大多美国客户,尤其是当下AI市场爆火的对他们极为依赖的情况下,他们的竞争优势只增不减。

这样的底牌,可就要比当初存储芯片领域的市场地位要深厚得多了。这不,美光已经坐不住了,为了进一步和韩企在HBM赛道上竞争,围堵韩国企业所塑造起来的技术壁垒,他们已经宣布了自己的计划。

据美光公开表示,他们要在HBM业务上实现高增长,预计在2025年在HBM市场上霸占20%-25%的市场份额。为了实现这个目标,他们已经上调了2024年的资金支出,提升到80亿美元,主要投资HBM的产能。同时,美光还表示已经着手开发新一代的HBM4产品,并且美国、日本等地布局,打算截胡原本属于三星和SK海力士的订单。

不过美光口号倒是喊得很响亮,能不能成功还真说不定,因为他们的挑战可不低。要知道,当下美光的HBM业务占据的份额不足10%,在这个情况下一年多的时间就要让它翻倍属实不简单。而且,美光一直对标的就是三星,比如说在获得英伟达的HBM芯片验证这一方面,他们自己的HBM3E已经通过了英伟达的认证,相反三星暂时还没有通过验证。所以,他们觉得自己能靠着三星的劣势,进一步带动HBM市场占有率的增长。

但他们完全忽略SK海力士才是那个最为强劲的对手,以SK海力士现在不断的扩产,以及韩国内部重点扶持HBM业务的背景下,美光到底要拿什么来跟SK海力士竞争?除非美国在这个时候会出面帮忙美光,以一种强制性推动美国本土芯片的情况下,迫使美国内部的企业给美光下订单。

可惜的是,现在美国可没有空管这些事情。他们在中国的电动汽车领域、半导体芯片领域等等方面,正在绞尽脑汁的想要遏制发展。另外,本身现在美国的一些盟友们就不打算和他们搅和到一起,要是这个时候出手压制韩国企业在HBM业务上的发展,韩国半导体对他们会是什么态度可就不好说了。总而言之就是,现在他们不能轻易的“得罪”自己的盟友,自然也不会为美光想办法了。

而就笔者看来,不管是三星还是SK海力士,亦或者是美光科技,他们任何一个巨头掌握了HBM市场的主要话语权,对于我们而言都不是一件好事。现在已经很明显了,在HBM业务上我们已经处于劣势,目前在HBM业务当中,我们大多涉及到的都是HBM封装,以及堆叠封装等等环节,对于他们竞争的相当厉害的HBM本身,我们也只有一个长江存储此前宣布的28nm工艺的HBM2E产品。

虽然已经有所入局,可是这样的性能和制程指标都和三星等国际巨头拉开了很大的差距。不太好的泼一个冷水,我们现在本身就面临一些关键设备的卡脖子,就算是有了技术要真正的拉进和其他巨头们的差距,也要很长一段时间。而让韩、美企业建立起来的技术壁垒,最后我们会是什么下场想必不用多说。

不过,当下我们还有追赶的机会,随着AI芯片的需求量越来越大,TrengForce已经预测,在2026年全球的HBM需求量有望达到386.2亿美元,国产的HBM未来也有很大的需求空间。如此背景下,只要国内的HBM业务供应链能够加速的发展,那么我们也能从中分一杯羹。毕竟,当下国内的厂商已经逐步的醒悟了,采用国外的芯片我们无论如何都要被卡脖子,只要国产的芯片可以满足需求,他们的第一目光会放在国产芯片上。所以,只要我们在HBM业务上有突破性的进展,以当下中国市场庞大的体量来看,他们起步也会很顺利。不过这都是后话了,现实是我们在HBM市场上动力虽然强劲,可和SK海力士等已经是云泥之别。

只希望国内的厂商们能快速的抓住这个HBM市场的机遇,不要在重演当年存储芯片的悲剧了,任何新的技术我们一旦让别国建造了技术的壁垒,等待我们的结局可都不好受。那么,在你们看来当下国内的HBM产业,还需要多长的时间来崛起?欢迎对此进行留言评论,点赞和分享!

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