环球晶圆40亿美元投建美晶圆厂，获4亿补助

美国商务部于当地时间17日宣布，与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了一份不具约束力的初步备忘录。根据备忘录，环球晶圆将在美国投资约40亿美元（约合290.67亿元人民币）建设两座12英寸晶圆制造工厂，美国政府将通过《CHIPS法案》提供至多4亿美元（约合29.07亿元人民币）的直接补助。这一合作标志着美国在增强半导体制造能力和供应链安全方面迈出了重要一步。

环球晶圆将在得克萨斯州谢尔曼建设美国二十年来首座拥有“一贯制程”的12英寸先进硅晶圆制造基地。该项目的总投资额接近40亿美元，将获得约九成的美国政府补贴。这座新工厂将为美国提供高质量的半导体基础材料，进一步巩固其在全球半导体产业中的地位。

此外，环球晶圆还将在密苏里州圣彼得斯建设美国唯一一座12英寸SOI（绝缘体上硅）晶圆制造厂。该项目的投资额不到4亿美元，涉及约一成的政府补贴。这一项目的建设将进一步多样化美国的半导体制造能力，满足不同技术需求。

除了新建工厂，环球晶圆还计划将得州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线改造为150mm或200mm碳化硅外延晶圆生产线。这些改造项目将增强美国在先进材料领域的制造能力，满足未来高性能半导体的需求。

作为全球五大12英寸硅晶圆制造巨头之一，环球晶圆在全球市场上占据了超过80%的份额。硅晶圆是半导体生态系统中不可或缺的基础组件，各类芯片都需要在硅晶圆上制造。环球晶圆的扩展计划将显著增强美国在这一关键领域的生产能力，减少对国外供应的依赖，提升供应链的稳定性和安全性。

这些建设项目将在美国创造大量的就业机会，预计将提供880个制造工作岗位和1200个建筑工作岗位。这不仅有助于推动当地经济发展，还将为社区带来新的就业机会和经济活力。高质量的制造岗位将为当地居民提供稳定的就业机会，提高生活水平。

得克萨斯州谢尔曼的12英寸硅晶圆制造基地和密苏里州圣彼得斯的12英寸SOI晶圆制造厂将成为美国半导体产业的重要支柱。特别是谢尔曼工厂，将成为美国二十年来首座拥有“一贯制程”的先进硅晶圆制造基地，这一成就象征着美国在半导体制造领域的新突破。通过这一项目，美国将能够在高端半导体材料的生产上实现自给自足，增强技术自主性。

在密苏里州圣彼得斯建设的12英寸SOI晶圆制造厂将填补美国在这一领域的空白，提供关键的半导体材料支持。这些先进材料在高性能计算、通信设备和其他高科技应用中发挥着至关重要的作用。通过这一投资，美国将能够更好地支持国内高科技产业的发展，推动技术创新。

此外，环球晶圆计划将得州谢尔曼工厂的部分硅外延晶圆产线改造为碳化硅外延晶圆生产线。碳化硅材料在高温、高频和高功率应用中具有显著优势，其市场需求正在快速增长。这一改造项目将使得环球晶圆在新兴技术领域占据更有利的位置，满足未来高性能半导体的需求。

环球晶圆在美国的大规模投资计划不仅响应了《CHIPS法案》的号召，也为增强美国半导体供应链的自主性和安全性做出了重要贡献。通过在得克萨斯州和密苏里州的工厂建设，美国将进一步巩固其在全球半导体市场中的地位。这些项目的实施将为未来的半导体产业发展奠定坚实基础，为美国在全球半导体竞争中提供有力支持。

这一合作不仅展示了环球晶圆的技术实力和市场影响力，也表明了美国政府在提升本土半导体制造能力方面的决心。未来，随着这些项目的推进，美国的半导体产业将迎来更加繁荣和可持续的发展。通过不断的技术创新和国际合作，美国将在全球半导体产业中继续发挥重要作用，推动科技进步和经济增长。

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