【盘中宝】该技术专题研讨会即将举办，这家公司将带来先进封装基板相关技术创新分享

财联社资讯获悉，为加强封装基板以及与封装行业上下游交流互动，加速我国的封装基板技术发展，中国电子电路行业协会CPCA将于2024年7月26日在深圳举办先进封装基板技术专题研讨会。光华科技旗下子公司东硕科技带来《IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究》技术分享。

据悉，随着5G、6G建设加速推进，电子产品对高频高速需求日益剧增，ABF（Aromatic Benzocyclobutene Film）板材因其优异性能，在高性能计算和集成电路领域表现出愈发广阔的使用前景。基材金属化是载板电气互联的起点，也是载板可靠性的底线。光华科技旗下子公司东硕科技通过自主开发化学沉铜方案，实现了在ABF板材化学沉积低应力、高可靠性的种子铜层。在药水研发中，公司发现并梳理了SAP沉铜结合力的影响机理，为相关载板生产及可靠性优化提供了有效的解决方案。