全球最薄LPDDR5X ，量产

全球最大的内存芯片制造商三星电子公司开始量产用于移动设备的业界最薄低功耗双倍数据速率 (LPDDR) 芯片，以巩固其在快速增长的设备上人工智能 (AI) 领域的领导地位。三星周二表示，已开始量产 12 纳米级、12 千兆字节 (GB) 和 16GB LPDDR5X DRAM 封装。

▲三星LPDDR5X DRAM

据这家韩国科技巨头称，这些封装可在移动设备内创造更多空间，改善设备内的气流，因为它的厚度为 0.65 毫米 (mm)，如指甲般薄，是现有 12GB 及以上 LPDDR DRAM 中最薄的。三星表示，新产品堆叠了四层 12 纳米 DRAM 芯片，与前代产品相比，厚度薄了约 9%，耐热性提高了 21.2%。得益于这样的设计，新产品将使控制热量变得更容易，这对于具有设备内置 AI 等高级功能的高性能应用来说变得越来越重要。

▲三星LPDDR5X DRAM封装示意图

三星的一位高管表示：“当温度超过一定水平时，移动设备通常会限制一些功能以防止过热，但新的封装将最大限度地减少诸如性能下降或屏幕变暗等问题。”

开发 6 层 24GB、8 层 32GB业内消息人士称，随着AI 智能手机等高性能设备日益增多，移动 DRAM 芯片的重要性日益凸显，LPDDR5X DRAM 封装有望引起关注。市场研究公司 Omdia 的数据显示，到 2028 年，移动 DRAM 的容量预计将从去年的 7.02GB 增加一倍以上，达到每台 15.22GB。三星旨在通过向移动处理器制造商和设备制造商供应新产品，扩大其在全球低功耗 DRAM 市场的份额。

▲三星LPDDR5X DRAM仅有0.65mm，薄如指甲

随着对小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求不断增长，该公司还计划将 6 层 24GB 和 8 层 32GB 模块开发为未来设备最薄的 LPDDR DRAM 封装。

三星内存产品规划执行副总裁 Bae YongCheol 在一份声明中表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备上的 AI 解决方案树立了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中提供先进的热管理。”