盛美上海推出新型面板级电镀设备
e公司讯，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OSWjw2DYxkCzZxTK0A8uL-3w0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
