湖北安芯美科技有限公司：优化生产工艺 提升市场份额

掌上咸宁报道

9月2日，湖北安芯美科技有限公司半导体封测车间，一台台机器高效运转，员工们协同有序作业，一个个芯片通过硅片切割、芯片贴装、切筋成型等工序，源源不断封装下线。

“我们公司上个月试产，主要从事半导体元器件的封装和测试，目前机器还在陆续进场，一期规划引进400条生产线，年封测量达240亿颗。”该公司项目总监李雅琪介绍。

据了解，湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业。此次投产的安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，将建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。

“半导体元器件封测是一件精细活。一套流程包含约11道工序，最小的元器件为0.1×0.1毫米，所以对设备和人工操作都有很高的要求。”李雅琪说。

李雅琪告诉记者，为占领半导体行业制高点，公司引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，实现半导体晶圆的高效切割、封装和测试，降低了成本，提高了效率。

“我们完成封测的各类半导体元器件产品广泛应用在手机、电脑、电视物联网等领域，市场前景广阔，目前公司订单量可观，已经排到3个月之后。”李雅琪透露。

得益于公司的高效运作、成本管控，以及技术创新，公司在半导体封测领域处于行业领先地位，更是通过构建上下游产业链、大规模专业制造等前瞻性布局，公司积累了大量海内外客户。

李雅琪表示，未来公司将逐步扩大产能，不断改进工艺技术，优化管理流程，进一步降低生产成本，提升市场份额，实现企业和客户双赢。