SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭(Lee Kang-wook)在异质整合国际高峰论坛上表示,HBM内存的客制化关键在于基础裸片。
标准HBM内存和客户定制HBM内存采用同种DRAM裸片,但Base Die基础裸片存在差异。
定制HBM内存的基础裸片中将包含客户选择的电路IP,预计还可提升芯片效率。
SK海力士自HBM4世代起采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。
对于存储产品控制器导入Chiplet 芯粒 / 小芯片设计,李康旭称未来相关产品确将采用Chiplet工艺,不仅是HBM内存控制器,固态硬盘的SoC主控也将应用这项技术。
客户对3D SIP(系统级封装)感兴趣,将HBM内存同处理器垂直堆叠的HBM5设计可能。
对于部分AI芯片创企在设计中放弃使用HBM内存,这主要仍取决于产品应用。
HBM内存价格昂贵,部分公司转向非HBM解决方案,但AI HPC芯片产品仍需要HBM内存,不过的确存在非HBM内存也适合的应用场景。
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