【盘中宝】该产品需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流，2023年全球需求量或增长近六成，这家公司已向客户销售这类产品

财联社资讯获悉，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

一、AI服务器对芯片高性能、高稳定性需求提升，HBM应运而生

HBM（High Bandwidth Memory），意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，它的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。

它采用3D堆叠技术，将DRAM裸片像摩天大楼一样垂直堆叠，并通过硅通孔（ThroughSiliconVia，简称“TSV”）技术将“每层楼”连接在一起，贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制。

因此，相比传统内存技术，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗恶化更小尺寸、此外，HBM朝着不断提高存储容量、带宽、减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。

二、HBM迎来爆发，2023年全球HBM需求量或将同比增长58%

据业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。三星第四代HBM芯片型号HBM3和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其InstinctMI300X加速器。

日前，SK海力士宣布，公司开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。据介绍，SK海力士将从明年上半年开始投入HBM3E量产。此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据，其相当于在1秒内可处理230部全高清级电影。

进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。

三、相关上市公司：香农芯创、国芯科技、华海诚科

香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质，2022年公司已向客户销售海力士HBM存储产品。

国芯科技目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。

华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

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